ZHCUD56 July 2025 LMK5B12212 , LMK5C22212A
以下是印刷電路板 (PCB) 布局布線示例,其中展示了熱設(shè)計(jì)實(shí)踐的應(yīng)用以及器件 DAP 和 PCB 之間的低電感接地連接。靠近 DAP 放置電源去耦電容器的接地回路。所有配置為差分信號(hào)的 OUTx 對必須進(jìn)行差分布線,并滿足布線阻抗要求(通常為 100 歐姆差分)。
圖 5-11 LMK5B12212 的 PCB 布局示例,頂層
圖 5-12 LMK5B12212 的 PCB 布局示例,底層