ZHCUCE4A May   2024  – October 2024

1.   1
2.   說明
3.   特性
4.   應用
5.   5
6. 1評估模塊概述
   1. 1.1 簡介
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)格
      1. 1.3.1 應用電路圖
   4. 1.4 器件信息
7. 2硬件
   1. 2.1 測試裝置和過程
      1. 2.1.1 EVM 連接
      2. 2.1.2 測試設備
      3. 2.1.3 建議的測試設置
         1. 2.1.3.1 輸入連接
         2. 2.1.3.2 輸出接頭
      4. 2.1.4 測試過程
         1. 2.1.4.1 線路和負載調(diào)節(jié)，效率
8. 3實現(xiàn)結(jié)果
   1. 3.1 測試數(shù)據(jù)和性能曲線
      1. 3.1.1 轉(zhuǎn)換效率
      2. 3.1.2 工作波形
         1. 3.1.2.1 負載瞬態(tài)響應
         2. 3.1.2.2 線路瞬態(tài)響應
         3. 3.1.2.3 通過 VIN 啟動和關斷
      3. 3.1.3 CISPR 25 EMI 性能
9. 4硬件設計文件
   1. 4.1 原理圖
   2. 4.2 PCB 布局
      1. 4.2.1 元件圖
   3. 4.3 物料清單
10. 5器件和文檔支持
    1. 5.1 器件支持
       1. 5.1.1 開發(fā)支持
    2. 5.2 文檔支持
       1. 5.2.1 相關文檔
          1. 5.2.1.1 PCB 布局資源
          2. 5.2.1.2 熱設計資源
11. 6其他信息
    1. 6.1 商標
12. 7修訂歷史記錄