ZHCUCE4A May   2024  – October 2024

1.   1
2.   說明
3.   特性
4.   應(yīng)用
5.   5
6. 1評(píng)估模塊概述
   1. 1.1 簡(jiǎn)介
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)格
      1. 1.3.1 應(yīng)用電路圖
   4. 1.4 器件信息
7. 2硬件
   1. 2.1 測(cè)試裝置和過程
      1. 2.1.1 EVM 連接
      2. 2.1.2 測(cè)試設(shè)備
      3. 2.1.3 建議的測(cè)試設(shè)置
         1. 2.1.3.1 輸入連接
         2. 2.1.3.2 輸出接頭
      4. 2.1.4 測(cè)試過程
         1. 2.1.4.1 線路和負(fù)載調(diào)節(jié)，效率
8. 3實(shí)現(xiàn)結(jié)果
   1. 3.1 測(cè)試數(shù)據(jù)和性能曲線
      1. 3.1.1 轉(zhuǎn)換效率
      2. 3.1.2 工作波形
         1. 3.1.2.1 負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)
         2. 3.1.2.2 線路瞬態(tài)響應(yīng)
         3. 3.1.2.3 通過 VIN 啟動(dòng)和關(guān)斷
      3. 3.1.3 CISPR 25 EMI 性能
9. 4硬件設(shè)計(jì)文件
   1. 4.1 原理圖
   2. 4.2 PCB 布局
      1. 4.2.1 元件圖
   3. 4.3 物料清單
10. 5器件和文檔支持
    1. 5.1 器件支持
       1. 5.1.1 開發(fā)支持
    2. 5.2 文檔支持
       1. 5.2.1 相關(guān)文檔
          1. 5.2.1.1 PCB 布局資源
          2. 5.2.1.2 熱設(shè)計(jì)資源
11. 6其他信息
    1. 6.1 商標(biāo)
12. 7修訂歷史記錄