ZHCUC18A April   2024  – August 2024

PRODUCTION DATA  

1.   1
2.   說明
3. 1主要特性
4. 2LaunchPad 模塊概述
   1. 3.1 引言
   2. 3.2 前言：使用前必讀
      1. 3.2.1 如果您需要協(xié)助
      2. 3.2.2 重要使用說明
   3. 3.3 套件內(nèi)容
   4. 3.4 器件信息
      1. 3.4.1 系統(tǒng)架構(gòu)概述
      2. 3.4.2 安全性
      3. 3.4.3 合規(guī)性
      4. 3.4.4 BoosterPack
      5. 3.4.5 組件標識
5. 3硬件說明
   1. 4.1  電路板設(shè)置
      1. 4.1.1 電源要求
         1. 4.1.1.1 使用 USB Type-C 連接器的電源輸入
         2. 4.1.1.2 電源狀態(tài) LED
         3. 4.1.1.3 電源樹
      2. 4.1.2 按鈕
      3. 4.1.3 引導(dǎo)模式選擇
      4. 4.1.4 IO 擴展器
   2. 4.2  功能方框圖
   3. 4.3  GPIO 映射
   4. 4.4  復(fù)位
   5. 4.5  時鐘
   6. 4.6  存儲器接口
      1. 4.6.1 OSPI
      2. 4.6.2 MMC
      3. 4.6.3 eMMC
      4. 4.6.4 電路板 ID EEPROM
   7. 4.7  以太網(wǎng)接口
      1. 4.7.1 以太網(wǎng) PHY #1 - CPSW RGMII/ICSSM
      2. 4.7.2 以太網(wǎng) PHY #2 - CPSW RGMII/ICSSM
      3. 4.7.3 RJ45 連接器中的 LED 指示
   8. 4.8  I2C
   9. 4.9  工業(yè)應(yīng)用 LED
   10. 4.10 SPI
   11. 4.11 UART
   12. 4.12 MCAN
   13. 4.13 FSI
   14. 4.14 JTAG
   15. 4.15 TIVA 和測試自動化接頭
   16. 4.16 LIN
   17. 4.17 ADC 和 DAC
   18. 4.18 EQEP 和 SDFM
   19. 4.19 EPWM
   20. 4.20 BoosterPack 接頭
   21. 4.21 引腳多路復(fù)用映射
6. 4其他信息
   1.     商標
   2. 5.1 Sitara MCU+ Academy
   3. 5.2 已知電路板變更/問題
      1. 5.2.1 OSPI DQS 和 LBCLK 網(wǎng)絡(luò)交換
      2. 5.2.2 XDS110 調(diào)試器卡殼問題
      3. 5.2.3 eMMC CMD 和 CLK 網(wǎng)絡(luò)交換
7. 5參考文獻
   1. 6.1 參考文檔
   2. 6.2 此設(shè)計中使用的其他 TI 元件
8. 6修訂歷史記錄