ZHCUBG6A September 2019 – November 2023 ALM2402F-Q1
7.2 PCB 布局
ALM2402FQ1EVM 采用四層 PCB 設計。圖 7-2 至圖 7-5 顯示了 PCB 分層圖解。頂層由所有信號路徑引線組成，并澆注了堅固的接地層。放大器 1 和放大器 2 上使用對稱的電路板布局布線，以保持良好的性能匹配。去耦電容器 C4、C5 和 C10 位于頂層盡可能靠近器件電源引腳的位置。第二個內(nèi)部層是專用的實心 GND 平面。獨立過孔位于每個元件的接地連接處，以提供低阻抗接地路徑。第三個內(nèi)部層和底層是電源連接布線。
圖 7-2 頂部覆蓋層 PCB 布局
圖 7-3 頂層 PCB 布局
圖 7-4 接地層 PCB 布局
圖 7-5 電源層 PCB 布局
圖 7-6 底層 PCB 布局