ZHCUBA9 August   2023 BQ25173-Q1

1.   1
2.   說明
3.   特性
4.   應(yīng)用
5.   5
6. 1評(píng)估模塊概述
   1. 1.1 引言
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)格
   4. 1.4 器件信息
7. 2硬件
   1. 2.1 I/O 說明
   2. 2.2 印刷電路板裝配
   3. 2.3 優(yōu)秀實(shí)踐
      1.      15
   4. 2.4 測(cè)試總結(jié)
      1. 2.4.1 設(shè)備
      2. 2.4.2 注意事項(xiàng)
      3. 2.4.3 測(cè)試說明
8. 3硬件設(shè)計(jì)文件
   1. 3.1 原理圖
   2. 3.2 電路板布局
   3. 3.3 物料清單
9. 4其他信息
   1.     商標(biāo)