BQ25173-Q1
- 符合面向汽車應(yīng)用的 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)
- 溫度等級(jí) 1：–40°C ≤ T A ≤ 125°C
- HBM ESD 分類等級(jí) 2
- CDM ESD 分類等級(jí) C4B
- 可承受 40V 負(fù)載突降，支持直接從 3V 至 18V 工作范圍的主電池為備用超級(jí)電容器充電
- 自動(dòng)睡眠模式，可降低功耗
- 350nA 輸出漏電流
- 禁用充電時(shí)，輸入漏電流為 2μA
- 支持從 0V 為 1 至 4 節(jié)超級(jí)電容器充電
- 操作可使用外部電阻器進(jìn)行編程
- FB 引腳用于調(diào)節(jié)超級(jí)電容器穩(wěn)壓電壓
- ISET 用于設(shè)置 10mA 至 800mA 的充電電流
- 高精度
- 充電電壓精度為 ±1%
- 充電電流精度為 ±10%
- 充電特性
- CE 引腳用于充電功能控制
- 用于狀態(tài)和故障指示的開漏輸出
- 用于電源正常指示的開漏輸出
- 集成故障保護(hù)
- 18V 輸入過壓保護(hù)
- 1000mA 過流保護(hù)
- 125°C 熱調(diào)節(jié)；150°C 熱關(guān)斷保護(hù)
- ISET 引腳短路保護(hù)
BQ25173-Q1 是一款符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的 800mA 線性充電器，適用于面向空間受限型應(yīng)用的 1-4 節(jié)超級(jí)電容器。 該器件具有為超級(jí)電容器充電的單電源輸出?？梢詫⑾到y(tǒng)負(fù)載與超級(jí)電容器并聯(lián)，并且充電電流由系統(tǒng)和超級(jí)電容器共享。
在充電期間，內(nèi)部控制環(huán)路會(huì)監(jiān)視 IC 結(jié)溫并在超過內(nèi)部溫度閾值 T REG 時(shí)減小充電電流。此功能可為完全放電的超級(jí)電容器提供快速充電。
充電器功率級(jí)和充電電流檢測(cè)功能均完全集成。該充電器具有高精度電流和電壓調(diào)節(jié)環(huán)路功能、充電狀態(tài)顯示和充電功能控制。充電電壓和快速充電電流可通過外部電阻編程設(shè)定。
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | BQ25173-Q1 適用于 1-4 節(jié)超級(jí)電容器的汽車類、獨(dú)立 800mA 線性電池充電器 數(shù)據(jù)表 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2023年 7月 31日 |
| 應(yīng)用簡報(bào) | 設(shè)計(jì)適用于汽車應(yīng)用的快速充電和放電超級(jí)電容器備用系統(tǒng) | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 12月 5日 | |
| 證書 | BQ25173Q1EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2023年 8月 14日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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BQ25173EVM — BQ25173 1 至 4 芯超級(jí)電容器電池用 800mA 線性充電器評(píng)估模塊
BQ25173EVM 評(píng)估模塊 (EVM) 旨在幫助評(píng)估和測(cè)試 BQ25173 的各種工作模式，后者是一款適用于 1 至 4 芯超級(jí)電容器電池的線性充電器 IC?？墒褂?OUT 和 FB 之間的外部電阻分壓器調(diào)節(jié)充電電壓。通過 ISET 上的外部電阻器可實(shí)現(xiàn) 10 mA 至 800 mA 的充電電流設(shè)置。
BQ25173Q1EVM — BQ25173-Q1 適用于 1 至 4 節(jié)超級(jí)電容器的 800mA 線性充電器的評(píng)估模塊
該評(píng)估模塊旨在評(píng)估和測(cè)試 BQ25173-Q1 器件的各種工作模式。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSON (DRC) | 10 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。