ZHCUB01E March 2021 – November 2024
PRODUCTION DATA
2.2 連接詳細(xì)信息
有關(guān)采用 VQFN HotRod? 封裝的 DRV824x-Q1EVM、DRV826x-Q1EVM、DRV816x-Q1EVM 和 DRV814x-Q1EVM 的簡(jiǎn)單比較，請(qǐng)參閱 表 2-1。28 引腳引線式封裝（HVSSOP 或 HTSSOP）版本的 EVM 采用了大部分相同的設(shè)計(jì)，也在本文檔中進(jìn)行了介紹。從固件和 GUI 的角度來(lái)看，這兩個(gè)封裝選項(xiàng)是可以互換的。EVM 的 40x40mm 右下象限被修改為 H 橋和半橋器件。DRV814x-Q1 和 DRV816x-Q1 VQFN 器件方向經(jīng)過(guò)旋轉(zhuǎn)后即可獲得更好的功率和熱特性，同時(shí)充分利用 HotRod? 封裝的類似匯流條的尺寸。
由電池或直流電壓源提供的 +4.5VDC 至 +36VDC 電源電壓連接到電壓電源引腳。此連接包括保險(xiǎn)絲、反極性和瞬態(tài)保護(hù)功能。
在 PWM 或相位/使能 (PH/EN) 模式下使用時(shí)，DRV824x-Q1EVM 和 DRV826x-Q1EVM 上的 OUT1 和 OUT2 香蕉插孔可連接到有刷電機(jī)、電感器或鎖存繼電器線圈。在獨(dú)立半橋模式下使用時(shí)，OUT1 引腳可以驅(qū)動(dòng)一個(gè)負(fù)載，OUT2 引腳可以驅(qū)動(dòng)另一個(gè)負(fù)載。
表 2-1 DRV814x-Q1EVM、DRV816x-Q1EVM、DRV826x-Q1EVM 和 DRV824x-Q1EVM 比較
| DRV814x-Q1EVM 和 DRV16x-Q1EVM | DRV824x-Q1EVM 和 DRV826x-Q1EVM |
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注： DRV8242 不支持獨(dú)立半橋模式