3 PCB 布局指南

為了使充電器滿足規格要求，謹慎放置元件至關重要。以下各項按放置優先級順序列出。

1. PMID 和 SYS 的高頻去耦電容器（EVM 上的 C24 和 C26）應盡可能靠近與充電器 IC 位于同一層的各自引腳和接地引腳放置（換句話說，沒有通孔），以獲得最小的電流環路。
2. PMID 和 SYS 的大容量電容器應盡可能靠近與充電器 IC 位于同一層的各自引腳和充電器的接地引腳放置（換句話說，沒有通孔）。
3. 將 REGN 電容器 (C34) 靠近接地端放置，將 SW 的 BTST 電容器（C3 和 C13）盡可能靠近各自的引腳放置，如果需要，僅在每個元件的一側使用通孔。
4. 將 VBUS 和 BAT 引腳的高頻去耦電容器盡可能靠近各自的引腳放置。如有必要，每個電容器端子使用至少 2 個通孔。
5. 將 VBUS 和 BAT 引腳的大容量電容器盡可能靠近各自的引腳放置。如有必要，每個電容器端子使用至少 2 個通孔。
6. 將電感器靠近 SW1 和 SW2 放置。因為通孔只會給電感器增加少量的電感和電阻，所以使用多個通孔來建立這些連接是可以接受的。
7. 雖然此 EVM 具有連接到充電 GND 引腳的模擬接地 (AGND) 和電源接地 (PGND) 平面，但并不需要兩個接地端。用于設置敏感節點（例如，ILIM、TS）的電阻器和電容器可以使用一個公共接地平面，但其接地端子需遠離包含開關噪聲的大電流接地回路。

請注意，此 EVM 具有測試點和跳線，需要布線到 PCB 邊沿。對這些布線進行連接，需要在PCB布局上做出一些妥協，而不是上述前六項中所列的那些并不重要的元件。