2 仿真和測量結果

LDO 有多種屬性會影響熱性能，其中包括：

1. 導通 FET 的形狀和面積
2. 芯片的形狀和面積
3. 芯片厚度
4. 芯片貼裝厚度
5. 芯片貼裝熱導率
6. 封裝化合物熱導率
7. 金屬層沉積

考慮到前面的討論，TPS748 芯片（圖 2-1）被重新設計（圖 2-2），以便在保持幾乎相同熱性能的同時將芯片尺寸減小 72%。

重新設計的 TPS748 采用了改進的芯片貼裝方式和封裝化合物，并將其融入到設計中。