ZHCAF40 March 2025 MCF8315A , MCF8315C , MCF8315D , MCF8316A , MCF8316C-Q1 , MCF8316D
2.1 整體分立式硬件設(shè)計
此設(shè)計包含的架構(gòu)：處理器 MCU + 半橋驅(qū)動器 + MOSFET + 電流放大器電路 + 電流檢測電路 + 保護(hù)單元。其優(yōu)點是可以靈活選擇不同的材料和規(guī)格，從而實現(xiàn)更高的功率和更好的溫升。缺點是材料成本高，PCB 面積受電機尺寸限制。例如，對于 48mm/60mm 電機，定子的內(nèi)部間隙直徑約為 25mm/30mm，這使得在設(shè)計中僅剩下 23mm/30mm 寬的區(qū)域用于元件布局，這對工程師來說很難進(jìn)行布局。
圖 2-1 風(fēng)扇應(yīng)用中的分立式硬件設(shè)計架構(gòu)