ZHCAEL1A October 2024 – October 2024 DS90UB971-Q1
在系統設計中,減輕 ESD 對性能影響的一個關鍵方面是提供低電感的放電路徑,以便將能量引導遠離高速信號。為實現這一目標,其中一種有效方法是在 PCB 接地端和連接到機箱接地端的外殼之間提供良好的接觸。通過在 PCB 周邊實現外露接地環,可以通過彈簧連接或導電螺釘和緊固件為外殼提供多個與電路板接地端的接觸點。PCB 的兩側需要通過低電感連接與外殼接地相連。這有助于防止電路板局部區域內的接地反彈。