- 采用 WCSP BGA 封裝的器件組裝在柔性 PCB 上：柔性 PCB 上的 WCSP 器件具有最短的穩定時間。但是，由于物體表面的熱阻較高，任何溫度泄漏到空氣中都可能導致顯著的溫度偏移。為了解決這個問題，強烈建議使用隔熱泡沫等保護技術。這種泡沫不應增加傳感器的熱質量。此外，設計人員還應解決柔性 PCB 和測量表面之間的接觸難題。由于溫度波動很容易影響傳感器讀數，因此不建議在溫度變化較大的環境中采用此設計。要了解有關更大限度地減少自熱的詳細預防措施，請參閱使用 TMP116 和 TMP117 進行精確的溫度測量 應用手冊。
- 采用 QFN 封裝且焊接有散熱焊盤 (TP) 的器件：采用 QFN 封裝且焊接有散熱焊盤的器件具有最低的熱阻和最高的熱質量。然而，這種設計不宜廣泛推薦，因為焊接 QFN 封裝散熱焊盤會給硅片帶來額外的應力，導致高達 ±100m°C 的溫度偏移。如果設計需要焊接 QFN 封裝的散熱焊盤，則強烈建議進行系統校準。有關更多詳細信息，請參閱使用 TMP116 和 TMP117 進行精確的溫度測量 應用手冊。
- 采用 QFN 封裝且未焊接散熱焊盤 (nTPS) 的器件：在剛性 PCB 上組裝采用 QFN 封裝的器件且未焊接散熱焊盤是最為常見的應用案例。通過改變 PCB 厚度，用戶可以調整有效的熱質量，該熱質量可充當溫度波動濾波器并減少對傳感器內部數據求平均值的需求。如果可能，還強烈建議使用隔熱泡沫來減少溫度泄露到周圍空氣中。
通過了解這些結論，設計人員可以做出明智的決策，以優化各種應用中的熱響應和測量精度。