1 引言

高精度溫度檢測在許多應用中都至關重要。為了達到這一目標，需要盡量減少受測物體表面與傳感器封裝之間的熱阻。高熱阻會導致傳感器的溫度讀數偏離實際物體溫度并延遲熱響應時間。本應用手冊詳細介紹了不同傳感器封裝（例如 TMP116、TMP117 和 TMP119）安裝在不同厚度的剛性 PCB 和柔性 PCB 上時執行的熱阻測量。

這些測量的主要目標是了解封裝選擇和 PCB 設計對熱性能的影響。通過比較具有不同熱質量和配置的傳感器，我們希望確定能夠提供超快、超精確熱響應的設置。熱質量較低的傳感器（例如采用 WCSP DSBGA 封裝的 TMP117 和 TMP119）在響應速度上明顯快于采用 WSON/QFN 封裝的傳感器，這凸顯了降低 IC 熱質量的重要性。

此外，我們還研究了柔性 PCB，因為它有助于降低整體熱質量和提升熱性能。實驗結果表明，與剛性 PCB 相比，在柔性 PCB 上可以更快、更準確地獲取溫度讀數。這一發現表明，在需要快速熱響應的應用中，柔性 PCB 具有明顯的優勢。

本文檔詳細介紹了這些熱阻測量的結果，并提供了在各種應用中優化溫度傳感器熱響應的實用設計技巧。通過借鑒本研究的成果，設計人員和布局工程師可以就傳感器封裝和 PCB 設計做出明智的決策，從而實現出色的熱性能設計。