以下測量的目的是確定采用 QFN 封裝和采用 WCSP BGA 封裝的 TMP116、TMP117 和 TMP119 在焊接到不同厚度和成分的 PCB 上時的熱阻值。

這些測試期間使用了以下器件和 PCB：

• 器件
  • 采用 QFN-6 (DRV) 封裝的 TMP116 和 TMP117 器件。
  • 采用 WCSP-6 (YBG) 封裝的 TMP119/TMP117 器件。
• 電路板
  • 厚度為 64mil 的剛性 PCB (11mm × 22mm) 測試板。
  • 厚度為 32mil 的剛性 PCB (11mm × 22mm) 測試板。
  • 厚度為 6mil 的柔性 PCB (11mm × 22mm) 測試板。

每種情況下都測試了 3 到 4 個測試板 (CB)。在測試運行期間，我們組裝了采用 QFN 封裝的器件，以檢查焊接和未焊接散熱焊盤 (TP) 的情況。測試中使用的 DRV 和 YBG 器件測試板 展示了測試中使用的各種示例測試板。

圖 3-1 測試中使用的 DRV 和 YBG 器件測試板