ZHCAEF4B September 2024 – August 2025 TMAG5133 , TMAG5134 , TMAG5233
創(chuàng)建任何開(kāi)關(guān)技術(shù)的復(fù)雜性直接影響傳感器的尺寸和成本。
霍爾效應(yīng)傳感器可以小型化，并可輕松集成到現(xiàn)代半導(dǎo)體工藝中。因此，這些器件的制造和銷售成本通常低于 TMR 或簧片開(kāi)關(guān)。
簧片開(kāi)關(guān)封裝在玻璃管或其他密封外殼中，這種工藝的封裝尺寸更大，也更昂貴。這些外殼可能很脆弱，這也增加了處理和安裝成本，并且在使用過(guò)程中可能由于物理?yè)p壞而需要更換。
創(chuàng)建 TMR 傳感器所涉及的復(fù)雜材料堆疊需要半導(dǎo)體制造流程中不常見(jiàn)的專用沉積設(shè)備，還需要增加磁化固定層的步驟。增加的工藝步驟和專用材料使 TMR 天生就比霍爾效應(yīng)傳感器更昂貴。TMAG5233、TMAG5133 或 TMAG5134 等低功耗霍爾效應(yīng)傳感器可能是更實(shí)用的選擇。