ZHCAE26 May   2024 BQ769142 , BQ76942 , BQ76952 , BQ76972

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2.   摘要
   1.     商標(biāo)
3. 1 常規(guī)操作常見問題解答
   1. 1.1  BQ769x2 系列的各器件之間有何差異？
   2. 1.2  BQ769x0 與 BQ769x2 器件系列之間有何差異？
   3. 1.3  需要微控制器來控制該器件，還是該器件可以自主運(yùn)行？
   4. 1.4  運(yùn)行該器件所需的最小電芯數(shù)是多少？以及如何連接它們？
   5. 1.5  該器件是否可以執(zhí)行電量監(jiān)測(cè)以計(jì)算運(yùn)行狀況 (SOH) 和充電狀態(tài) (SOC)？
   6. 1.6  未使用的引腳需要如何連接？
   7. 1.7  支持隨機(jī)電池連接意味著什么？
   8. 1.8  如何對(duì) BQ769x2 器件進(jìn)行復(fù)位？
   9. 1.9  BQ769x2 如何從故障中恢復(fù)？
   10. 1.10 BQ769x2 是否支持開路檢測(cè)？
4. 2 控制 FET 常見問題解答
   1. 2.1  高側(cè)與低側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)之間有哪些權(quán)衡？
   2. 2.2  BQ769x2 是否可用于低側(cè) FET 驅(qū)動(dòng)？
   3. 2.3  低側(cè)開關(guān)是否需要 CP1 電容器？
   4. 2.4  BQ769x2 在上電時(shí)需要多長(zhǎng)時(shí)間才能使 FET 導(dǎo)通？
   5. 2.5  充電 (CHG) 和放電 (DSG) 引腳的典型電壓是多少？
   6. 2.6  預(yù)充電 (PCHG) 和預(yù)放電 (PDSG) 引腳的電壓范圍是多少？
   7. 2.7  如何實(shí)現(xiàn)更快的 DSG 柵極關(guān)斷？
   8. 2.8  為什么在 CONFIG_UPDATE 模式下配置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器寄存器時(shí) FET 會(huì)關(guān)斷？
   9. 2.9  是否有方法手動(dòng)控制 PCHG 和 PDSG？
   10. 2.10 可以將 NFET 與 PDSG 引腳配合使用嗎？
   11. 2.11 禁用時(shí)，PDSG 和 PCHG 處于什么狀態(tài)？
   12. 2.12 如何禁用放電 FET (DFET) 和充電 FET (CFET)？
   13. 2.13 BQ769x2 可以在 SLEEP 模式下保持 PDSG 導(dǎo)通嗎？
5. 3 庫侖計(jì)數(shù)器 (CC) 和 ADC 常見問題解答
   1. 3.1  ADC 為電壓測(cè)量提供的分辨率是多少？
   2. 3.2  BQ769x2 的 ADC 采樣速度有多快？
   3. 3.3  ADC 在 SLEEP 模式下如何工作？
   4. 3.4  庫侖計(jì)數(shù)器是否提供 SoC 和 SoH 測(cè)量？
   5. 3.5  庫侖計(jì)數(shù)器是否可用于測(cè)量瞬時(shí)電流？
   6. 3.6  庫侖計(jì)數(shù)器的分辨率是多少？
   7. 3.7  庫侖計(jì)數(shù)器是否用于進(jìn)行過流檢測(cè)？
   8. 3.8  OCD1、OCD2、OCD3 與 SCD 之間的區(qū)別是什么？
   9. 3.9  為什么累積電荷測(cè)量似乎產(chǎn)生了錯(cuò)誤的數(shù)值？
   10. 3.10 為什么 CELL1 的電壓測(cè)量似乎不正確？
6. 4 通信協(xié)議和編程常見問題解答
   1. 4.1  BQ769x2 支持哪些通信協(xié)議？
   2. 4.2  BQ769x2 是否支持循環(huán)冗余校驗(yàn) (CRC)？
   3. 4.3  I 2 C 線路是否需要上拉電阻器才能工作？
   4. 4.4  BQ769x2 支持時(shí)鐘延展嗎？
   5. 4.5  BQ769x2 是否允許塊寫入和讀取？
   6. 4.6  BQ769x2 是否需要隔離才能進(jìn)行通信？
   7. 4.7  什么時(shí)候應(yīng)該使用 OTP 編程？
   8. 4.8  BQ769x2 OTP 存儲(chǔ)器是如何工作的？
   9. 4.9  BQ769x2 OTP 存儲(chǔ)器可以修改多少次？
   10. 4.10 對(duì) OTP 存儲(chǔ)器進(jìn)行編程需要什么硬件？
   11. 4.11 主機(jī)如何復(fù)位 ALERT 引腳中斷？
   12. 4.12 為什么我的子命令返回了不正確的數(shù)據(jù)？
7. 5 校準(zhǔn)和溫度檢測(cè)常見問題解答
   1. 5.1  BQ769x2 是已經(jīng)過校準(zhǔn)，還是需要從外部進(jìn)行校準(zhǔn)？
   2. 5.2  可以將自定義校準(zhǔn)存儲(chǔ)到 BQ769x2 上嗎？
   3. 5.3  如何修改 RAM 寄存器來更新校準(zhǔn)？
   4. 5.4  每個(gè)電芯測(cè)量可以有自定義（偏移/增益）校準(zhǔn)系數(shù)嗎？
   5. 5.5  如何配置通用引腳用作熱敏電阻？
   6. 5.6  該器件支持多少個(gè)熱敏電阻？
   7. 5.7  是否可以禁用熱保護(hù)，以及熱敏電阻對(duì)于運(yùn)行是否是必要的？
   8. 5.8  為什么每個(gè)熱敏電阻上都需要一個(gè)電容器？
   9. 5.9  如何計(jì)算用于溫度校準(zhǔn)的熱敏電阻系數(shù)？
   10. 5.10 為什么熱敏電阻系數(shù)計(jì)算器工具會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)誤？
8. 6 電芯均衡常見問題解答
   1. 6.1 電芯均衡的工作原理
   2. 6.2 所有電池電芯可以同時(shí)進(jìn)行均衡嗎？
   3. 6.3 BQ769x2 是否支持相鄰電芯均衡？
   4. 6.4 在 RELAX 模式下，電芯均衡是如何實(shí)現(xiàn)的？
   5. 6.5 BQ769x2 支持外部均衡嗎？
   6. 6.6 VCx 輸入引腳上的電流檢測(cè)電阻器可以有多大？
   7. 6.7 電芯均衡是否影響電壓測(cè)量？
   8. 6.8 為什么各個(gè)電芯均衡的時(shí)間不同？
9. 7 器件電源和狀態(tài)開關(guān)常見問題解答
   1. 7.1  該器件支持的電池包的最大電壓是多少？
   2. 7.2  使用電荷泵時(shí)允許的最大電池包電壓是多少？
   3. 7.3  是否有必要將 BAT- 連接到 VSS？
   4. 7.4  其他信號(hào) GND 需要如何連接到 PACK- 嗎？
   5. 7.5  是否需要在 VC0 和 VC1 之間放置一個(gè)電容器？
   6. 7.6  對(duì)于我的原理圖設(shè)計(jì)，推薦的典型無源器件值是多少？
   7. 7.7  兩個(gè)可編程 LDO 能夠提供多大的電流？
   8. 7.8  可以將 LDO 輸入晶體管連接到電池包中比 BAT+ 電壓低的電芯來提高效率嗎？
   9. 7.9  在參考設(shè)計(jì)中，為什么要在 VC16 和 PACK+ 之間以及 PACK+ 和 PACK- 之間放置兩個(gè)電容器？
   10. 7.10 BQ769x2 器件系列有哪些不同的低功耗模式？
   11. 7.11 MCU 如何知道 BQ769x2 處于關(guān)斷狀態(tài)？
   12. 7.12 是否可以禁用 SHUTDOWN 模式？
   13. 7.13 BQ769x2 如何退出 SHUTDOWN 模式？
   14. 7.14 什么是軟關(guān)斷？如何退出軟關(guān)斷模式？
10. 8 評(píng)估模塊和 BQStudio 常見問題解答
    1. 8.1 BQ769x2 系列是否有任何 EVM？
    2. 8.2 EVM 在運(yùn)行時(shí)消耗多大的電流？
    3. 8.3 可以減少 EVM 上啟用的電芯數(shù)量嗎？
    4. 8.4 當(dāng)堆疊多個(gè) EVM 時(shí)，可將多個(gè) EVM 連接到一臺(tái)計(jì)算機(jī)嗎？
    5. 8.5 該器件能否與 SMBus 和 SPI 同時(shí)連接？
    6. 8.6 為什么 BQStudio 無法檢測(cè)到 BQ769x2EVM？
11. 9 其他指導(dǎo)材料
    1. 9.1 如何訪問 FMEDA 和引腳 FMEA 等功能安全文檔？
    2. 9.2 是否有任何適用于 BQ769x2 的微控制器代碼示例？
    3. 9.3 BQ769x2 有沒有任何參考設(shè)計(jì)？
    4. 9.4 是否有任何關(guān)于堆疊多個(gè) BQ769x2 器件的文檔？
    5. 9.5 在哪里可以找到培訓(xùn)視頻來詳細(xì)了解電池監(jiān)測(cè)器和保護(hù)器？
12. 10參考資料