ZHCACH2 march 2023 PCA9306
2.5 器件焊接正確
在將 I2C 器件焊接到電路板之前，請始終驗(yàn)證器件的放置方向是否正確。如果器件未正確焊接到 PCB 上，I2C 器件會持續(xù)向控制器發(fā)回 NACK。如果以錯誤的方向焊接器件，也會在每次為電路加電時(shí)損壞器件。在驗(yàn)證器件是否已正確焊接到 PCB 上時(shí)，請查看以下兩項(xiàng)：封裝標(biāo)識和外形標(biāo)識。封裝和外形上的這些標(biāo)識旨在幫助用戶將封裝的引腳位置與外形的引腳位置相匹配。
通常，封裝標(biāo)識直接位于封裝的引腳 1 上（請參閱圖 2-5）。標(biāo)識的形狀可能不同，可以是小圓圈，也可以是對角線。要查找此標(biāo)識的形狀，一種簡單方法是查看器件數(shù)據(jù)表上的引腳排列圖。
圖 2-5 PCB 上引腳 1 的頂部標(biāo)識示例圖 2-5 顯示了通常位于外形引腳 1 附近的短線。應(yīng)同時(shí)使用封裝標(biāo)識和外形標(biāo)識，以便將封裝上的引腳 1 位置與器件上的引腳 1 相匹配。如果封裝標(biāo)識和外形標(biāo)識位于彼此頂部，則很可能器件以正確的方向放置在 PCB 上。