主頁 接口 I2C、I3C 和 SPI IC I2C 和 I3C 電平轉(zhuǎn)換器、緩沖器和集線器

PCA9306

正在供貨

2 位雙向 400kHz I2C/SMBus 電壓電平轉(zhuǎn)換器

產(chǎn)品詳情

Features Enable pin Protocols I2C Frequency (max) (MHz) 0.4 VCCA (min) (V) 1.2 VCCA (max) (V) 3.3 VCCB (min) (V) 1.8 VCCB (max) (V) 5.5 Supply restrictions VCCA <= VCCB Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Features Enable pin Protocols I2C Frequency (max) (MHz) 0.4 VCCA (min) (V) 1.2 VCCA (max) (V) 3.3 VCCB (min) (V) 1.8 VCCB (max) (V) 5.5 Supply restrictions VCCA <= VCCB Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YZT) 8 1.9404 mm2 1.98 x 0.98 SSOP (DCT) 8 11.8 mm2 2.95 x 4 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm2 2 x 3.1 X2SON (DQE) 8 1.4 mm2 1.4 x 1
  • 適用于混合模式 I 2C 應(yīng)用中 SDA 和 SCL 線路的 2 位雙向轉(zhuǎn)換器
  • 與 I 2C 和 SMBus 兼容
  • 小于 1.5ns 的最大傳播延遲,適應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)模式和快速模式 I 2C 器件和多個控制器
  • 可實現(xiàn)以下電壓之間的電壓電平轉(zhuǎn)換
    • 1.2V V REF1 和 1.8V、2.5V、3.3V 或 5V V REF2
    • 1.8V V REF1 和 2.5V、3.3V 或 5V V REF2
    • 2.5V V REF1 和 3.3V 或 5V V REF2
    • 3.3V V REF1 和 5V V REF2
  • 在無方向引腳的情況下提供雙向電壓轉(zhuǎn)換
  • 輸入和輸出端口之間 3.5Ω 的低導(dǎo)通電阻提供更少的信號失真
  • 漏極開路 I 2C I/O 端口(SCL1、SDA1、SCL2 和 SDA2)
  • 5V 耐壓 I 2C 和 I/O 端口可支持混合模式信號操作
  • 針對 EN 為低電平的高阻抗 SCL1、SDA1、SCL2 和 SDA2 引腳
  • 無閉鎖操作可在 EN 為低電平時實現(xiàn)隔離
  • 采用直通引腳排列以簡化印刷電路板布線
  • 閂鎖性能超過 100mA,符合 JESD 78 II 類規(guī)范的要求
  • ESD 保護性能超過 JESD 22 規(guī)范要求
    • 2000V 人體放電模型 (A114-A)
    • 1000V 帶電器件模型 (C101)
  • 適用于混合模式 I 2C 應(yīng)用中 SDA 和 SCL 線路的 2 位雙向轉(zhuǎn)換器
  • 與 I 2C 和 SMBus 兼容
  • 小于 1.5ns 的最大傳播延遲,適應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)模式和快速模式 I 2C 器件和多個控制器
  • 可實現(xiàn)以下電壓之間的電壓電平轉(zhuǎn)換
    • 1.2V V REF1 和 1.8V、2.5V、3.3V 或 5V V REF2
    • 1.8V V REF1 和 2.5V、3.3V 或 5V V REF2
    • 2.5V V REF1 和 3.3V 或 5V V REF2
    • 3.3V V REF1 和 5V V REF2
  • 在無方向引腳的情況下提供雙向電壓轉(zhuǎn)換
  • 輸入和輸出端口之間 3.5Ω 的低導(dǎo)通電阻提供更少的信號失真
  • 漏極開路 I 2C I/O 端口(SCL1、SDA1、SCL2 和 SDA2)
  • 5V 耐壓 I 2C 和 I/O 端口可支持混合模式信號操作
  • 針對 EN 為低電平的高阻抗 SCL1、SDA1、SCL2 和 SDA2 引腳
  • 無閉鎖操作可在 EN 為低電平時實現(xiàn)隔離
  • 采用直通引腳排列以簡化印刷電路板布線
  • 閂鎖性能超過 100mA,符合 JESD 78 II 類規(guī)范的要求
  • ESD 保護性能超過 JESD 22 規(guī)范要求
    • 2000V 人體放電模型 (A114-A)
    • 1000V 帶電器件模型 (C101)

PCA9306 器件是一款采用使能 (EN) 輸入的雙路雙向 I 2C 和 SMBus 電壓電平轉(zhuǎn)換器,可在 1.2V 至 3.3V REF1 和 1.8V 至 5.5V REF2 的范圍內(nèi)工作。

PCA9306 器件可以在 1.2V 到 5V 之間實現(xiàn)雙向電壓轉(zhuǎn)換而無須使用方向引腳。此開關(guān)具有低導(dǎo)通狀態(tài)電阻 (R ON),可以在最短傳播延遲情況下建立連接。當(dāng) EN 為高電平時,轉(zhuǎn)換器開關(guān)打開,并且 SCL1 和 SDA1 I/O 被分別連接至 SCL2 和 SDA2 I/O,從而實現(xiàn)端口間的雙向數(shù)據(jù)流。當(dāng) EN 為低電平時,轉(zhuǎn)換器開關(guān)關(guān)閉,在端口之間存在一個高阻態(tài)。

除了電壓轉(zhuǎn)換,PCA9306 器件還可用于將 400kHz 的總線與 100kHz 的總線隔離,方法是在快速模式通信過程中控制 EN 引腳以斷開較慢總線的連接。

PCA9306 器件是一款采用使能 (EN) 輸入的雙路雙向 I 2C 和 SMBus 電壓電平轉(zhuǎn)換器,可在 1.2V 至 3.3V REF1 和 1.8V 至 5.5V REF2 的范圍內(nèi)工作。

PCA9306 器件可以在 1.2V 到 5V 之間實現(xiàn)雙向電壓轉(zhuǎn)換而無須使用方向引腳。此開關(guān)具有低導(dǎo)通狀態(tài)電阻 (R ON),可以在最短傳播延遲情況下建立連接。當(dāng) EN 為高電平時,轉(zhuǎn)換器開關(guān)打開,并且 SCL1 和 SDA1 I/O 被分別連接至 SCL2 和 SDA2 I/O,從而實現(xiàn)端口間的雙向數(shù)據(jù)流。當(dāng) EN 為低電平時,轉(zhuǎn)換器開關(guān)關(guān)閉,在端口之間存在一個高阻態(tài)。

除了電壓轉(zhuǎn)換,PCA9306 器件還可用于將 400kHz 的總線與 100kHz 的總線隔離,方法是在快速模式通信過程中控制 EN 引腳以斷開較慢總線的連接。

下載 觀看帶字幕的視頻 視頻

技術(shù)文檔

star =有關(guān)此產(chǎn)品的 TI 精選熱門文檔
未找到結(jié)果。請清除搜索并重試。
查看全部 23
類型 標(biāo)題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 PCA9306 雙路雙向 I2C 總線和 SMBus 電壓電平轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 (Rev. O) PDF | HTML 英語版 (Rev.O) PDF | HTML 2023年 9月 11日
應(yīng)用簡報 借助電壓電平轉(zhuǎn)換與模擬多路復(fù)用技術(shù)賦能 AI 加速器 (Rev. A) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 10月 23日
應(yīng)用手冊 使用 TCA39306 I2C、I3C 電平轉(zhuǎn)換器時的 passFET 掛起時間 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2024年 9月 24日
應(yīng)用手冊 Understanding Transient Drive Strength vs. DC Drive Strength in Level-Shifters (Rev. A) PDF | HTML 2024年 7月 3日
應(yīng)用手冊 了解 CMOS 輸出緩沖器中的瞬態(tài)驅(qū)動強度與直流驅(qū)動強度 PDF | HTML 最新英語版本 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 5月 15日
應(yīng)用簡報 集成式與分立式開漏電平轉(zhuǎn)換 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2024年 2月 13日
證書 PCA9306EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2023年 6月 29日
應(yīng)用簡報 優(yōu)秀實踐:I3C 共享總線上的 I2C 器件 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2023年 3月 31日
應(yīng)用手冊 如何調(diào)試 I2C PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2023年 3月 31日
產(chǎn)品概述 Translate Voltages for I2C for PCA9306 LSF0102 TXS0102 PDF | HTML 2022年 9月 14日
EVM 用戶指南 PCA9306 I2C Buffer Evaluation Module 2018年 10月 26日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
技術(shù)文章 Intro to I2C: what the Internet doesn’t tell you PDF | HTML 2016年 11月 24日
應(yīng)用手冊 Choosing the Correct I2C Device for New Designs PDF | HTML 2016年 9月 7日
選擇指南 I2C Infographic Flyer 2015年 12月 3日
應(yīng)用手冊 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
應(yīng)用手冊 Understanding the I2C Bus PDF | HTML 2015年 6月 30日
應(yīng)用手冊 Maximum Clock Frequency of I2C Bus Using Repeaters 2015年 5月 15日
應(yīng)用手冊 I2C Bus Pull-Up Resistor Calculation PDF | HTML 2015年 2月 13日
選擇指南 邏輯器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英語版本 (Rev.AC) PDF | HTML 2014年 11月 17日
應(yīng)用手冊 Programming Fun Lights With TI's TCA6507 2007年 11月 30日
應(yīng)用手冊 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994年 6月 1日

設(shè)計和開發(fā)

如需其他信息或資源,請點擊以下任一標(biāo)題進入詳情頁面查看(如有)。

評估板

PCA9306EVM — PCA9306-I2C 轉(zhuǎn)換器評估模塊

此 EVM 可用于評估采用 DCU 封裝的 PCA9306 產(chǎn)品。I2C 總線可通過 SDA_1、SCL_1、SDA_2 和 SCL_2 測試點輕松訪問,并對稱放置以獲得最佳性能。所有 IC 信號均通過測試點連接提供。
用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
評估板

TAS6501Q1EVM — TAS6501-Q1 評估模塊

TAS65x1-Q1 評估模塊 (EVM) 展示了具有集成數(shù)字信號處理器 (DSP) 的 TAS6511-Q1 和 TAS6501-Q1 單通道 D 類放大器的所有特性。名為 Purepath? Console 的圖形用戶界面 (GUI) 用于將 USB 連接到 EVM。該 EVM 通過 USB 接口提供光纖和同軸電纜 SPDIF 輸入,I2S、TDM 以及音頻輸入。
評估板

TAS6511Q1EVM — TAS6511-Q1 評估模塊

TAS6511-Q1 評估模塊 (EVM) 展示了具有集成 DSP 的 TAS6511-Q1 單通道 D 類放大器的所有特性。PurePath? Console 3 圖形用戶界面 (GUI) 通過 USB 連接 EVM。該 EVM 通過 USB 接口提供光纖和同軸電纜 SPDIF 輸入,I2S、TDM 以及音頻輸入。
評估板

TCA6507EVM — TCA6507 7 位脈沖波調(diào)制 LED 驅(qū)動器評估模塊

TCA6507 EVM 配備 RGB LED 和 4 個綠色 LED,用于測試器件的功能。具有板載電平轉(zhuǎn)換器,用于在主機和 TCA6507 的不同邏輯電平之間進行轉(zhuǎn)換。

用戶指南: PDF | HTML
英語版: PDF | HTML
TI.com 上無現(xiàn)貨
仿真模型

HSPICE MODEL OF PCA9306 (Rev. A)

SCEJ212A.ZIP (81 KB) - HSpice Model
仿真模型

PCA9306 IBIS Model (Rev. A)

SCPM002A.ZIP (54 KB) - IBIS Model
設(shè)計工具

I2C-DESIGNER — I2C 設(shè)計者工具

利用 I2C 設(shè)計器工具,可快速解決基于 I2C 設(shè)計中尋址、電壓電平和頻率方面的沖突。輸入主輸入端和從輸入端,以自動生成 I2C 樹活輕松構(gòu)建自定義解決方案。此工具可在調(diào)試缺失確認(rèn)、選擇上拉電阻器和滿足 I2C 總線最大容性負(fù)載方面提供指導(dǎo),從而幫助設(shè)計人員節(jié)省時間并遵循 I2C 標(biāo)準(zhǔn)。?
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用戶指南: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
參考設(shè)計

TIDA-00998 — 適用于高架故障指示燈的能量收集和故障指示燈子系統(tǒng)參考設(shè)計

此參考設(shè)計展示了多個架構(gòu),這些架構(gòu)可利用從電流互感器 (CT) 或太陽能電池收集能量的二次電池或超級電容器來延長原電池壽命。利用高效的 LED 驅(qū)動器來驅(qū)動串聯(lián)或并聯(lián)的LED,以控制光亮強度,實現(xiàn) 360° 的一致可見性,從而完成最佳電源管理。
設(shè)計指南: PDF
原理圖: PDF
參考設(shè)計

TIDM-RF430FRLSENSE — RF430FRL152H NFC 溫度和光傳感器參考設(shè)計

此參考設(shè)計提供了評估 RF430FRL152H NFC 傳感器接口應(yīng)答器的平臺。開箱之后,熱敏電阻和光晶體管的測量值可直接傳輸?shù)骄哂?NFC 功能的智能手機或其他 NFC/RFID 讀取設(shè)備上。此參考設(shè)計可以在電池供電的情況下操作,將數(shù)據(jù)記錄到 FRAM,也可以不使用電池,而利用從射頻場收集的能量。
原理圖: PDF
參考設(shè)計

TIDEP0046 — 關(guān)于 AM57x 使用 OpenCL 實現(xiàn) DSP 加速的蒙特卡羅模擬參考設(shè)計

TI 基于 ARM? Cortex?-A15 的高性能 AM57x 處理器還集成了 C66x DSP。這些 DSP 旨在處理工業(yè)、汽車和金融應(yīng)用中通常需要的高信號和數(shù)據(jù)處理任務(wù)。AM57x OpenCL 實施方案便于用戶利用 DSP 加速來執(zhí)行高度計算任務(wù),同時使用標(biāo)準(zhǔn)編程模型和語言,從而無需深度了解 DSP 架構(gòu)。TIDEP0046 TI 參考設(shè)計舉例說明了如何使用 DSP 加速來利用標(biāo)準(zhǔn) C/C++ 代碼生成極長的普通隨機數(shù)序列。
設(shè)計指南: PDF
原理圖: PDF
參考設(shè)計

TIDEP0047 — 采用 TI AM57x 處理器時的電源和散熱設(shè)計注意事項參考設(shè)計

這是一個基于 AM57x 處理器和配套的 TPS659037 電源管理集成電路 (PMIC) 的參考設(shè)計。此設(shè)計特別強調(diào)了使用 AM57x 和 TPS659037 設(shè)計的系統(tǒng)的重要電源和熱設(shè)計注意事項和技術(shù)。它包括有關(guān)電源管理設(shè)計、配電網(wǎng)絡(luò) (PDN) 設(shè)計注意事項、熱設(shè)計注意事項、估計功耗和功耗摘要的參考資料和文檔。
設(shè)計指南: PDF
原理圖: PDF
參考設(shè)計

TIDA-01182 — 具有自動音頻控制 1S1P BMS 的便攜式音頻放大器參考設(shè)計

高性能 10W(每個揚聲器 5W)便攜式音頻放大器,包括為 D 類音頻放大器中的便攜式音頻放大器實現(xiàn)電池管理解決方案 (BMS) 所需的一切元件(包括適用于 1S1P 18650 2400mAh 鋰電池的充電器、電量監(jiān)測計和保護裝置)。通過使用高效電源穩(wěn)壓器、D 類放大器和適當(dāng)?shù)碾姵毓芾矸桨福@得更長的運行時間。
設(shè)計指南: PDF
原理圖: PDF
參考設(shè)計

TIDEP0081 — 采用 66AK2L06 JESD204B 連接到 ADC32RF80 的寬帶接收器設(shè)計的參考設(shè)計

適用于目前使用 FPGA 或 ASIC 將高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器連接到基帶處理器的寬帶接收器系統(tǒng)開發(fā)人員,他們需要加快產(chǎn)品上市時間,同時增強性能并顯著降低成本、功率和尺寸。此參考設(shè)計包含首款集成 JESD204B 接口和數(shù)字前端處理 (DFE) 的、廣泛使用的處理器。將 ADC32RF80 連接到 DAC38J84,可為航空電子與國防、測試與測量以及工業(yè)應(yīng)用提供高效的解決方案。
設(shè)計指南: PDF
原理圖: PDF
參考設(shè)計

TIDEP0042 — 采用 TPS544C25 和 PMBus 為 K2E 生成 AVS SmartReflex 內(nèi)核電壓的參考設(shè)計

K2E 要求為 CVDD 內(nèi)核電壓使用 AVS SmartReflex 控制。該設(shè)計提供了使用軟件和 TPS544C25 的 PMBus 接口來生成正確電壓的方法。可在 XEVMK2EX 上實施該電路。
設(shè)計指南: PDF
原理圖: PDF
參考設(shè)計

TIDA-00403 — 采用 TLV320AIC3268 miniDSP 編解碼器的超聲波測距參考設(shè)計

TIDA-00403 參考設(shè)計使用針對超聲測距解決方案的現(xiàn)成的 EVM,該解決方案使用 TLV320AIC3268 miniDSP 內(nèi)的算法。通過將該設(shè)計與 TI 的 PurePath Studio 設(shè)計套件結(jié)合使用,只需點擊鼠標(biāo)即可設(shè)計出一個用戶可配置的穩(wěn)健的超聲測距系統(tǒng)。用戶可以修改超聲波脈沖生成特性以及檢測算法以適合工業(yè)和測量應(yīng)用中的特定使用情況,從而讓用戶能解決其他固定功能傳感器的限制,同時增加測量的可靠性。TLV320AIC3268 上的兩個 GPIO 被自動觸發(fā),表明已發(fā)出并接收到超聲波脈沖。通過利用主機 MCU 監(jiān)測這些 GPIO 可以提取出飛行時間。
設(shè)計指南: PDF
原理圖: PDF
參考設(shè)計

TIDEP0036 — 采用 TMS320C6657 實現(xiàn)的高效 OPUS 編解碼器解決方案參考設(shè)計

TIDEP0036 參考設(shè)計演示了如何在 TMS320C6657 器件上輕松運行經(jīng) TI 優(yōu)化的 Opus 編碼器/解碼器。由于 Opus 支持各類比特率、幀大小和采樣率且均延遲極低,因而適用于語音通信、聯(lián)網(wǎng)音頻甚至高性能音頻處理應(yīng)用。較之 ARM 等通用處理器,此設(shè)計還通過在 DSP 上實現(xiàn) Opus 編解碼器來提升性能。根據(jù)通用處理器上所運行代碼的優(yōu)化級別,通過在 C66x TI DSP 核心上實現(xiàn) Opus 編解碼器即可提供 3 倍于 ARM CORTEX A-15 方案的性能。
設(shè)計指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YZT) 8 Ultra Librarian
SSOP (DCT) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian
X2SON (DQE) 8 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。

支持和培訓(xùn)

視頻