ZHCAC10 January 2023 TMUX1308
在開發新的 PCB 時,設計人員越來越需要選擇信號開關和多路復用器,這些開關和多路復用器可提供來自多家半導體制造商的第二封裝兼容設計。這種限制可能會使設計人員無法自由選擇采用市場上更新、更小且更具成本效益的封裝的器件。針對這種阻礙的解決方案是將較小封裝的第二封裝放置在大型封裝內。本應用手冊中討論了此設計獲得的幾項優勢。