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TMUX1308A 正在供貨 具有注入電流控制和 1.8V 邏輯電平的 5V 雙向 8:1、單通道多路復用器 Newer Generation with improved performance.

產品詳情

Configuration 8:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 59 CON (typ) (pF) 11 ON-state leakage current (max) (μA) 0.8 Supply current (typ) (μA) 0.003 Bandwidth (MHz) 500 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic, Injection current control, Short-to-battery protection Input/output continuous current (max) (A) 0.1 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 8:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 59 CON (typ) (pF) 11 ON-state leakage current (max) (μA) 0.8 Supply current (typ) (μA) 0.003 Bandwidth (MHz) 500 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic, Injection current control, Short-to-battery protection Input/output continuous current (max) (A) 0.1 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
SOT-23-THN (DYY) 16 8.4 mm2 4.2 x 2 TSSOP (PW) 16 32 mm2 5 x 6.4 WQFN (BQB) 16 8.75 mm2 3.5 x 2.5
  • 注入電流控制
  • 反向供電保護
    • 無到 VDD 的 ESD 二極管路徑
  • 寬電源電壓范圍：1.62V 至 5.5V
  • 低電容
  • 雙向信號路徑
  • 軌到軌運行
  • 兼容 1.8V 邏輯電平
  • 失效防護邏輯
  • 先斷后合開關
  • 提供功能安全型
  • TMUX1308 - 與以下器件引腳兼容：
    • 業界通用的 4051 和 4851 多路復用器
  • TMUX1309 - 與以下器件引腳兼容：
    • 業界通用的 4052 和 4852 多路復用器
  • 注入電流控制
  • 反向供電保護
    • 無到 VDD 的 ESD 二極管路徑
  • 寬電源電壓范圍：1.62V 至 5.5V
  • 低電容
  • 雙向信號路徑
  • 軌到軌運行
  • 兼容 1.8V 邏輯電平
  • 失效防護邏輯
  • 先斷后合開關
  • 提供功能安全型
  • TMUX1308 - 與以下器件引腳兼容：
    • 業界通用的 4051 和 4851 多路復用器
  • TMUX1309 - 與以下器件引腳兼容：
    • 業界通用的 4052 和 4852 多路復用器

TMUX1308 和 TMUX1309 為通用互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 多路復用器 (MUX)。 TMUX1308 是 8:1 單通道（單端）多路復用器，而 TMUX1309 是 4:1 雙通道（差分）多路復用器。這些器件可在源極 (Sx) 和漏極 (Dx) 引腳上支持從 GND 到 VDD 范圍的雙向模擬和數字信號。

TMUX13xx 器件具有內部注入電流控制功能，從而無需外部二極管和電阻器網絡（通常用于保護開關并使輸入信號保持在電源電壓范圍之內）。內部注入電流控制電路允許禁用信號路徑上的信號超過電源電壓，而不會影響啟用信號路徑的信號。此外， TMUX13xx 器件沒有到電源引腳的內部二極管路徑，從而消除了損壞連接到電源引腳的元件或為電源軌提供意外電源的風險。

所有邏輯輸入均具有兼容 1.8 V 邏輯的閾值，在有效電源電壓下運行時，這些閾值可確保 TTL 和 CMOS 邏輯兼容性。失效防護邏輯電路允許先在控制引腳上施加電壓，然后在電源引腳上施加電壓，從而保護器件免受潛在的損害。

TMUX1308 和 TMUX1309 為通用互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 多路復用器 (MUX)。 TMUX1308 是 8:1 單通道（單端）多路復用器，而 TMUX1309 是 4:1 雙通道（差分）多路復用器。這些器件可在源極 (Sx) 和漏極 (Dx) 引腳上支持從 GND 到 VDD 范圍的雙向模擬和數字信號。

TMUX13xx 器件具有內部注入電流控制功能，從而無需外部二極管和電阻器網絡（通常用于保護開關并使輸入信號保持在電源電壓范圍之內）。內部注入電流控制電路允許禁用信號路徑上的信號超過電源電壓，而不會影響啟用信號路徑的信號。此外， TMUX13xx 器件沒有到電源引腳的內部二極管路徑，從而消除了損壞連接到電源引腳的元件或為電源軌提供意外電源的風險。

所有邏輯輸入均具有兼容 1.8 V 邏輯的閾值，在有效電源電壓下運行時，這些閾值可確保 TTL 和 CMOS 邏輯兼容性。失效防護邏輯電路允許先在控制引腳上施加電壓，然后在電源引腳上施加電壓，從而保護器件免受潛在的損害。
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技術文檔

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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
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設計和開發

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評估板

16DYYPWEVM — 面向 SOT-23 薄型 (DYY) 和 TSSOP (PW) 封裝的測試板

16DYYPWEVM 測試板提供了兩種尺寸的 SOT-23 薄型 (DYY) 和 TSSOP (PW) 封裝。? 此測試板用于對采用 16 引腳 SOT-23 薄型 (DYY) 和 TSSOP (PW) 封裝的集成電路進行快速原型設計和測試。?
用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
評估板

TMUXBQB-DYYEVM — 采用 16 引腳 BQB、DYY 和 PW 封裝的通用 TMUX 評估模塊

TMUXBQB-DYYEVM 支持對采用 16 引腳 TSSOP (PW)、WQFN (BQB) 和 SOT-23 THIN (DYY) 封裝的 TMUX 產品系列進行快速原型設計和直流表征。

用戶指南: PDF | HTML
TI.com 上無現貨
仿真模型

TMUX1308 IBIS Model (Rev. A)

SCDM244A.ZIP (34 KB) - IBIS Model
下載
仿真模型

TMUX1308, TMUX1308-Q1 PSpice Model

SCDM265.ZIP (67 KB) - PSpice Model
下載
參考設計

TIDA-010976 — 52s 面向儲能系統的無線電池管理單元參考設計

此參考設計為具有高電芯電壓精度的儲能系統提供 52s 無線電池管理單元 (wBMU)。wBMU 使用無線通信技術將每個電池的電壓和溫度數據實時傳遞到主機控制器。此設計通過避免繁瑣的制造流程、減少頻繁維護需求并大幅降低連接器和線束的故障率，克服了有線電池管理系統 (BMS) 架構中的問題。無線通信可減少所需電纜和連接器的數量，從而減輕系統重量并降低成本。
設計指南: PDF
參考設計

TIDA-010279 — 面向儲能系統的高達 1500V 可堆疊電池管理單元參考設計

該參考設計是一種全面的電芯溫度傳感和高電芯電壓精度鋰離子 (Li-ion)、磷酸鐵鋰 (LiFePO4) 電池包（52 芯）。該設計可監控每個電芯的電壓和電芯溫度，并保護電池包以確保安全使用。該設計支持菊花鏈和控制器局域網 (CAN) 接口，用于高達 1500V 電池儲能系統的可堆疊通信。得益于這些特性，該參考設計適用于高容量電池包應用。
設計指南: PDF
參考設計

TIDA-010271 — 面向儲能系統的可堆疊電池管理單元參考設計

該參考設計是一種全面的電芯溫度檢測和高電芯電壓精度鋰離子 (Li-ion)、磷酸鐵鋰 (LiFePO4) 電池包（32 芯）。該設計可監控每個電芯的電壓和電芯溫度，并保護電池包以確保安全使用。該設計使用板載和非板載菊花鏈通信接口，以實現具有成本效益的堆疊式總線連接。得益于這些特性，該參考設計適用于高容量電池包應用。
設計指南: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOT-23-THN (DYY) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
WQFN (BQB) 16 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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支持和培訓

視頻