ZHCAC10 January 2023 TMUX1308
較大的封裝通常比較小的封裝更昂貴，因為生產這些封裝所需的材料量較大。舊版軟件包尤其如此。能夠為給定器件選擇更小、更具成本效益的選項，可降低 BOM 成本。另一個優勢是避免由于半導體制造商無法滿足供應需求而導致成本增加和收入損失。
第二封裝可輕松遷移至下一代信號開關和多路復用器。當發布較新版本的電流多路復用器時，通常會首先提供較小的封裝尺寸。能夠在不進行新的 PCB 修訂的情況下切換到新版本，從而節省時間和金錢。