偏移對(duì)應(yīng)于當(dāng)機(jī)械開關(guān)位于 0° 時(shí)，磁體和霍爾效應(yīng)器件之間的位移。圖 2-23 說明了在計(jì)算器工具中如何定義偏移。

偏移誤差源可歸因于 PCB 制造和翹板組件制造。在本手冊(cè)記錄的示例中，雖然 PCB 由 PCB 制造商生產(chǎn)，但夾持翹板的槽采用手工鉆孔。翹板組件采用 3D 打印，打印機(jī)分辨率為 0.0125mm 至 0.05mm。由于刻槽的精度水平，在一些明顯的實(shí)例中，裝配略微偏離中心，并且底座未與電路板齊平。除了這些制造和組件方面的誤差，還有工具造成的 z 偏移誤差。工具假設(shè)所有 SOT-23 封裝的高度均為 1.12mm，并在計(jì)算表面到霍爾元件的偏移時(shí)使用此值。事后分析表明，一些封裝高度只有 0.947mm。

x 偏移、y 偏移、傳感器 z 偏移和磁體 z 偏移的較大公差都會(huì)顯著影響在 DUT 霍爾元件處檢測(cè)到的 B 場(chǎng)，尤其是在磁體尺寸較小的情況下。圖 2-24 和圖 2-25 說明 B_OP 最大角度可以隨與理想磁體位置的偏移而變化。