5 引腳配置和功能

圖 5-1 ZXU 封裝 12 引腳 MICROSTAR JUNIOR （頂視圖）

圖 5-2 NMN 封裝，12 引腳 nFBGA（頂視圖）

表 5-1 引腳功能：ZXU/ NMN

引腳		類(lèi)型⁽¹⁾	說(shuō)明
編號(hào)	名稱(chēng)	類(lèi)型⁽¹⁾	說(shuō)明
A1	A1	I/O	輸入/輸出 A1。以 V_CCA 為基準(zhǔn)。
A2	A2	I/O	輸入/輸出 A2。以 V_CCA 為基準(zhǔn)。
A3	A3	I/O	輸入/輸出 A3。以 V_CCA 為基準(zhǔn)。
A4	A4	I/O	輸入/輸出 A4。以 V_CCA 為基準(zhǔn)。
C1	B1	I/O	輸入/輸出 B1。以 V_CCB 為基準(zhǔn)。
C2	B2	I/O	輸入/輸出 B2。以 V_CCB 為基準(zhǔn)。
C3	B3	I/O	輸入/輸出 B3。以 V_CCB 為基準(zhǔn)。
C4	B4	I/O	輸入/輸出 B4。以 V_CCB 為基準(zhǔn)。
B4	GND	—	接地
B3	OE	I	三態(tài)輸出模式使能。將 OE 引腳拉為低電平，使所有輸出處于三態(tài)模式。以 V_CCA 為基準(zhǔn)。
B2	V_CCA	—	A 端口電源電壓。1.65V ≤ V_CCA ≤ 3.6V，并且 V_CCA ≤ V_CCB。
B1	V_CCB	—	B 端口電源。2.3V ≤ V_CCB ≤ 5.5V。

(1) I = 輸入，O = 輸出

圖 5-3 YZT 封裝，12 引腳 DSBGA（頂視圖）

表 5-2 引腳功能：DSBGA

引腳		類(lèi)型⁽¹⁾	說(shuō)明
編號(hào)	名稱(chēng)	類(lèi)型⁽¹⁾	說(shuō)明
A3	A1	I/O	輸入/輸出 A1。以 V_CCA 為基準(zhǔn)。
B3	A2	I/O	輸入/輸出 A2。以 V_CCA 為基準(zhǔn)。
C3	A3	I/O	輸入/輸出 A3。以 V_CCA 為基準(zhǔn)。
D3	A4	I/O	輸入/輸出 A4。以 V_CCA 為基準(zhǔn)。
A1	B1	I/O	輸入/輸出 B1。以 V_CCB 為基準(zhǔn)。
B1	B2	I/O	輸入/輸出 B2。以 V_CCB 為基準(zhǔn)。
C1	B3	I/O	輸入/輸出 B3。以 V_CCB 為基準(zhǔn)。
D1	B4	I/O	輸入/輸出 B4。以 V_CCB 為基準(zhǔn)。
D2	GND	—	接地
C2	OE	I	三態(tài)輸出模式使能。將 OE 引腳拉為低電平，使所有輸出處于三態(tài)模式。以 V_CCA 為基準(zhǔn)。
B2	V_CCA	—	A 端口電源電壓。1.65V ≤ V_CCA ≤ 3.6V，并且 V_CCA ≤ V_CCB。
A2	V_CCB	—	B 端口電源。2.3V ≤ V_CCB ≤ 5.5V。

(1) I = 輸入，O = 輸出

NC - 無(wú)內(nèi)部連接

圖 5-4 BQA 封裝，14 引腳 WQFN（頂視圖）

NC - 無(wú)內(nèi)部連接

圖 5-6 D 和 PW 封裝，14 引腳 SOIC 和 TSSOP（頂視圖）

NC - 無(wú)內(nèi)部連接

圖 5-5 RGY 封裝，14 引腳 VQFN（頂視圖）

表 5-3 引腳功能：D、PW 或 RGY

引腳		類(lèi)型⁽¹⁾	說(shuō)明
名稱(chēng)	編號(hào)	類(lèi)型⁽¹⁾	說(shuō)明
A1	2	I/O	輸入/輸出 A1。以 V_CCA 為基準(zhǔn)。
A2	3	I/O	輸入/輸出 A2。以 V_CCA 為基準(zhǔn)。
A3	4	I/O	輸入/輸出 A3。以 V_CCA 為基準(zhǔn)。
A4	5	I/O	輸入/輸出 A4。以 V_CCA 為基準(zhǔn)。
B1	13	I/O	輸入/輸出 B1。以 V_CCB 為基準(zhǔn)。
B2	12	I/O	輸入/輸出 B2。以 V_CCB 為基準(zhǔn)。
B3	11	I/O	輸入/輸出 B3。以 V_CCB 為基準(zhǔn)。
B4	10	I/O	輸入/輸出 B4。以 V_CCB 為基準(zhǔn)。
GND	7	—	接地
OE	8	I	三態(tài)輸出模式使能。將 OE 引腳拉為低電平，使所有輸出處于三態(tài)模式。以 V_CCA 為基準(zhǔn)。
V_CCA	1	—	A 端口電源電壓。1.65V ≤ V_CCA ≤ 3.6V，并且 V_CCA ≤ V_CCB。
V_CCB	14	—	B 端口電源。2.3V ≤ V_CCB ≤ 5.5V
散熱焊盤(pán)		—	對(duì)于 RGY 封裝，外露的中心散熱焊盤(pán)必須接地

圖 5-7 RUT 封裝，12 引腳 UQFN（透明頂視圖）

表 5-4 引腳功能：RUT

引腳		類(lèi)型⁽¹⁾	說(shuō)明
名稱(chēng)	編號(hào)	類(lèi)型⁽¹⁾	說(shuō)明
A1	2	I/O	輸入/輸出 A1。以 V_CCA 為基準(zhǔn)。
A2	3	I/O	輸入/輸出 A2。以 V_CCA 為基準(zhǔn)。
A3	4	I/O	輸入/輸出 A3。以 V_CCA 為基準(zhǔn)。
A4	5	I/O	輸入/輸出 A4。以 V_CCA 為基準(zhǔn)。
B1	10	I/O	輸入/輸出 B1。以 V_CCB 為基準(zhǔn)。
B2	9	I/O	輸入/輸出 B2。以 V_CCB 為基準(zhǔn)。
B3	8	I/O	輸入/輸出 B3。以 V_CCB 為基準(zhǔn)。
B4	7	I/O	輸入/輸出 B4。以 V_CCB 為基準(zhǔn)。
GND	6	—	接地
OE	12	I	三態(tài)輸出模式使能。將 OE 引腳拉為低電平，使所有輸出處于三態(tài)模式。以 V_CCA 為基準(zhǔn)。
V_CCA	1	—	A 端口電源電壓。1.65V ≤ V_CCA ≤ 3.6V，并且 V_CCA ≤ V_CCB。
V_CCB	11	—	A 端口電源電壓。1.65V ≤ V_CCA ≤ 3.6V，并且 V_CCA ≤ V_CCB。

(1) I = 輸入，O = 輸出