ZHCSSB8D June 2008 – May 2025 TXB0104-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
-
5 規格
- 5.1 絕對最大額定值
- 5.2 ESD 等級
- 5.3 建議運行條件
- 5.4 熱性能信息
- 5.5 電氣特性 (BQA)
- 5.6 電氣特性（其他封裝）
- 5.7 時序要求：VCCA = 1.2 V
- 5.8 時序要求：VCCA = 1.5V ± 0.1V
- 5.9 時序要求：VCCA = 1.8V ± 0.15V
- 5.10 時序要求：VCCA = 2.5V ± 0.2V
- 5.11 時序要求：VCCA = 3.3V ± 0.3V
- 5.12 開關特性： VCCA = 1.2V (BQA)
- 5.13 開關特性：VCCA = 1.2V（其他封裝）
- 5.14 開關特性： VCCA = 1.5V ± 0.1V (BQA)
- 5.15 開關特性：VCCA = 1.5V ± 0.1V（其他封裝）
- 5.16 開關特性：VCCA = 1.8V ± 0.15V (BQA)
- 5.17 開關特性：VCCA = 1.8V ± 0.15V（其他封裝）
- 5.18 開關特性：VCCA = 2.5V ± 0.2V (BQA)
- 5.19 開關特性：VCCA = 2.5V ± 0.2V（其他封裝）
- 5.20 開關特性：VCCA = 3.3V ± 0.3V
- 5.21 工作特性
- 5.22 典型特性
- 6 參數測量信息
- 7 詳細說明
- 8 應用和實施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
訂購信息
4 引腳配置和功能
圖 4-1 PW、RGY 和 RUT 封裝（頂視圖）
圖 4-2 BQA 封裝，14 引腳 WQFN（帶外露散熱焊盤）（頂視圖）NC - 無內部連接
對于 RGY，如果使用外露的中央散熱焊盤，則只能將其作為次級接地連接或保持電氣開路狀態。
表 4-1 引腳功能
| 引腳 | I/O | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 編號 | 名稱 | ||
| 1 | VCCA | I | A 端口電源電壓 1.2V ≤ VCCA ≤ 3.6V 且 VCCA ≤ VCCB。 |
| 2 | A1 | I/O | 輸入/輸出 1。以 VCCA 為基準。 |
| 3 | A2 | I/O | 輸入/輸出 2。以 VCCA 為基準。 |
| 4 | A3 | I/O | 輸入/輸出 3。以 VCCA 為基準。 |
| 5 | A4 | I/O | 輸入/輸出 4。以 VCCA 為基準。 |
| 6 | NC | – | 無連接。無內部連接。 |
| 7 | GND | – | 接地 |
| 8 | OE | I | 三態輸出模式使能。將 OE 引腳拉為低電平，使所有輸出處于三態模式。以 VCCA 為基準。 |
| 9 | NC | – | 無連接。無內部連接。 |
| 10 | B4 | I/O | 輸入/輸出 4。以 VCCB 為基準。 |
| 11 | B3 | I/O | 輸入/輸出 3。以 VCCB 為基準。 |
| 12 | B2 | I/O | 輸入/輸出 2。以 VCCB 為基準。 |
| 13 | B1 | I/O | 輸入/輸出 1。以 VCCB 為基準。 |
| 14 | VCCB | I | B 端口電源電壓 1.65V ≤ VCCB ≤ 5.5V。 |