ZHCSRT9F January 2007 – September 2025 TXB0101
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 引腳配置和功能
-
5 規(guī)格
- 5.1 絕對(duì)最大額定值
- 5.2 ESD 等級(jí)
- 5.3 建議運(yùn)行條件
- 5.4 熱性能信息
- 5.5 電氣特性 (DRY)
- 5.6 電氣特性（其他封裝）
- 5.7 時(shí)序要求，VCCA = 1.2V
- 5.8 時(shí)序要求，VCCA = 1.5V ± 0.1V
- 5.9 時(shí)序要求，VCCA = 1.8V ± 0.15V
- 5.10 時(shí)序要求，VCCA = 2.5V ± 0.2V
- 5.11 時(shí)序要求，VCCA = 3.3V ± 0.3V
- 5.12 開(kāi)關(guān)特性，VCCA = 1.2V (DRY)
- 5.13 開(kāi)關(guān)特性，VCCA = 1.2V（其他封裝）
- 5.14 開(kāi)關(guān)特性，VCCA = 1.5V ± 0.1V (DRY)
- 5.15 開(kāi)關(guān)特性，VCCA = 1.5V ± 0.1V（其他封裝）
- 5.16 開(kāi)關(guān)特性，VCCA = 1.8V ± 0.15V (DRY)
- 5.17 開(kāi)關(guān)特性，VCCA = 1.8V ± 0.15V（其他封裝）
- 5.18 開(kāi)關(guān)特性，VCCA = 2.5V ± 0.2V (DRY)
- 5.19 開(kāi)關(guān)特性，VCCA = 2.5V ± 0.2V（其他封裝）
- 5.20 開(kāi)關(guān)特性，VCCA = 3.3V ± 0.3V (DRY)
- 5.21 開(kāi)關(guān)特性，VCCA = 3.3V ± 0.3V（其他封裝）
- 5.22 工作特性
- 5.23 典型特性
- 參數(shù)測(cè)量信息
- 6 詳細(xì)說(shuō)明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
3 說(shuō)明
這個(gè) 1 位同相轉(zhuǎn)換器使用兩個(gè)獨(dú)立的可配置電源軌。A 端口旨在跟蹤 VCCA。VCCA 電源電壓為 1.2V 至 3.6V。B 端口旨在跟蹤 VCCB。VCCB 電源電壓為 1.65V 至 5.5V。因此可在 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V 和 5V 電壓節(jié)點(diǎn)之間進(jìn)行通用的低電壓雙向轉(zhuǎn)換。VCCA 不應(yīng)超過(guò) VCCB。
當(dāng)輸出使能端 (OE) 輸入為低電平時(shí)，所有輸出都被置于高阻態(tài)。
該器件專用于使用 Ioff 的局部斷電應(yīng)用。Ioff 電路可禁用輸出，以防在器件斷電時(shí)電流回流對(duì)器件造成損壞。
為了確保加電或斷電期間的高阻抗?fàn)顟B(tài)，OE 應(yīng)該通過(guò)一個(gè)下拉電阻器接在接地 (GND) 上；此電阻器的最小值由驅(qū)動(dòng)器電流供源能力決定。
NanoFree? 封裝技術(shù)是 IC 封裝概念的一項(xiàng)重大突破，它將硅晶片用作封裝。
封裝信息
| 器件型號(hào) | 封裝(1) | 本體尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| TXB0101 | SOT-23 (DBV) (6) | 2.90mm × 1.60mm |
| SC70 (DCK) (6) | 2.00mm × 1.25mm | |
| SOT (DRL) (6) | 1.60mm × 1.20mm | |
| DSBGA (YZP) (6) | 0.90mm × 1.40mm | |
| USON (DRY) (6) | 1.45mm × 1.00mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購(gòu)產(chǎn)品附錄。
典型工作電路