ZHCSRT9F January 2007 – September 2025 TXB0101
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
-
5 規格
- 5.1 絕對最大額定值
- 5.2 ESD 等級
- 5.3 建議運行條件
- 5.4 熱性能信息
- 5.5 電氣特性 (DRY)
- 5.6 電氣特性（其他封裝）
- 5.7 時序要求，VCCA = 1.2V
- 5.8 時序要求，VCCA = 1.5V ± 0.1V
- 5.9 時序要求，VCCA = 1.8V ± 0.15V
- 5.10 時序要求，VCCA = 2.5V ± 0.2V
- 5.11 時序要求，VCCA = 3.3V ± 0.3V
- 5.12 開關特性，VCCA = 1.2V (DRY)
- 5.13 開關特性，VCCA = 1.2V（其他封裝）
- 5.14 開關特性，VCCA = 1.5V ± 0.1V (DRY)
- 5.15 開關特性，VCCA = 1.5V ± 0.1V（其他封裝）
- 5.16 開關特性，VCCA = 1.8V ± 0.15V (DRY)
- 5.17 開關特性，VCCA = 1.8V ± 0.15V（其他封裝）
- 5.18 開關特性，VCCA = 2.5V ± 0.2V (DRY)
- 5.19 開關特性，VCCA = 2.5V ± 0.2V（其他封裝）
- 5.20 開關特性，VCCA = 3.3V ± 0.3V (DRY)
- 5.21 開關特性，VCCA = 3.3V ± 0.3V（其他封裝）
- 5.22 工作特性
- 5.23 典型特性
- 參數測量信息
- 6 詳細說明
- 7 應用和實施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
訂購信息
8.4 靜電放電警告
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靜電放電 (ESD) 會損壞這個集成電路。德州儀器 (TI) 建議通過適當的預防措施處理所有集成電路。如果不遵守正確的處理和安裝程序，可能會損壞集成電路。 |
| ESD 的損壞小至導致微小的性能降級，大至整個器件故障。精密的集成電路可能更容易受到損壞，這是因為非常細微的參數更改都可能會導致器件與其發布的規格不相符。 |