ZHCSRT9F January 2007 – September 2025 TXB0101
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
-
5 規格
- 5.1 絕對最大額定值
- 5.2 ESD 等級
- 5.3 建議運行條件
- 5.4 熱性能信息
- 5.5 電氣特性 (DRY)
- 5.6 電氣特性（其他封裝）
- 5.7 時序要求，VCCA = 1.2V
- 5.8 時序要求，VCCA = 1.5V ± 0.1V
- 5.9 時序要求，VCCA = 1.8V ± 0.15V
- 5.10 時序要求，VCCA = 2.5V ± 0.2V
- 5.11 時序要求，VCCA = 3.3V ± 0.3V
- 5.12 開關特性，VCCA = 1.2V (DRY)
- 5.13 開關特性，VCCA = 1.2V（其他封裝）
- 5.14 開關特性，VCCA = 1.5V ± 0.1V (DRY)
- 5.15 開關特性，VCCA = 1.5V ± 0.1V（其他封裝）
- 5.16 開關特性，VCCA = 1.8V ± 0.15V (DRY)
- 5.17 開關特性，VCCA = 1.8V ± 0.15V（其他封裝）
- 5.18 開關特性，VCCA = 2.5V ± 0.2V (DRY)
- 5.19 開關特性，VCCA = 2.5V ± 0.2V（其他封裝）
- 5.20 開關特性，VCCA = 3.3V ± 0.3V (DRY)
- 5.21 開關特性，VCCA = 3.3V ± 0.3V（其他封裝）
- 5.22 工作特性
- 5.23 典型特性
- 參數測量信息
- 6 詳細說明
- 7 應用和實施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
訂購信息
4 引腳配置和功能
圖 4-1 DBV 封裝，6 引腳 SOT-23（頂視圖）
圖 4-3 DRL 封裝，6 引腳 SOT（頂視圖）
圖 4-5 DRY 封裝，6 引腳 USON（頂視圖）
圖 4-2 DCK 封裝，6 引腳 SC70（頂視圖）
圖 4-4 YZP 封裝，6 焊球 DSBGA（底視圖）
A. 請參閱機械制圖，了解尺寸。
B. 邏輯 I/O 兩側不需要上拉電阻。
C. 如果需要上拉或下拉電阻，電阻值必須大于 50kΩ。
D. 50kΩ 是建議的安全值，如果客戶可接受較高的 VOL 或較低的 VOH，則允許使用更小的上拉或下拉電阻器，可使用以下公式進行大致估算：VOL = VCCOUT × 4.5k/(4.5k + RPU)，VOH = VCCOUT × RDW/(4.5k + RDW)。
E. 如果需要上拉電阻，請參閱 TXS0101 或聯系 TI。
F. 有關詳細信息，請參閱應用手冊 使用 TXB 型轉換器進行電壓轉換的指南。
引腳功能
| 引腳 | 類型 | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 編號 | 名稱 | ||
| 1 | VCCA | — | A 端口電源電壓。1.2V ≤ VCCA ≤ 3.6V 且 VCCA ≤ VCCB |
| 2 | GND | — | 接地 |
| 3 | A | I/O | 輸入/輸出 A。以 VCCA 為基準。 |
| 4 | B | I/O | 輸入/輸出 B。以 VCCB 為基準。 |
| 5 | OE | I | 三態輸出使能。將 OE 引腳拉為低電平，使所有輸出處于三態模式。 以 VCCA 為基準。 |
| 6 | VCCB | — | B 端口電源。1.65V ≤ VCCB ≤ 5.5V |