4 修訂歷史記錄
Changes from A Revision (October 2017) to B Revision
- Changed 在器件信息 表格中將 TSV914 14 引腳 TSSOP 封裝從預覽更改為生產數據Go
- Deleted 器件信息 表格中 8 引腳 WSON 封裝的封裝預覽說明Go
- Deleted 刪除了器件比較 表中 PW (TSSOP) 封裝的封裝預覽說明Go
- Deleted 刪除了器件比較 表中 DSG (WSON) 封裝的封裝預覽說明Go
- Deleted 刪除了引腳配置和功能 部分中 TSV912 DSG 封裝引腳圖中的封裝預覽說明Go
- Added 將 DGK (VSSOP) 熱性能信息添加到熱性能信息：TSV912 表中Go
- Deleted 刪除了熱性能信息 表中 TSV914 PW (TSSOP) 封裝的封裝預覽說明Go
- Added 將 PW (TSSOP) 封裝信息添加到熱性能信息：TSV914 表中Go
- Changed 將 TSV914 PW (TSSOP) 結至環境熱阻從 135.8°C/W 更改為 205.8°C/WGo
- Changed 將 TSV914 PW (TSSOP) 結至外殼（頂部）熱阻從 64°C/W 更改為 106.7°C/WGo
- Changed 將 TSV914 PW (TSSOP) 結至電路板熱阻從 79°C/W 更改為 133.9°C/WGo
- Changed 將 TSV914 PW (TSSOP) 結至頂部特征參數從 15.7°C/W 更改為 34.4°C/WGo
- Changed 將 TSV914 PW (TSSOP) 結至電路板特征參數從 78.4°C/W 更改為 132.6°C/WGo
Changes from * Revision (July 2017) to A Revision
- Changed 在器件信息 表格中將 TSV914 14 引腳 SOIC 封裝從預覽更改為生產數據Go
- Deleted 器件信息 表格中的 TSV911 SC70、SOT-553 和 SOIC 封裝Go
- Deleted 器件信息 表格中的 TSV912 VSSOP 封裝Go
- Deleted 刪除了引腳圖和引腳功能 表Go
- Deleted 刪除了引腳圖像和引腳功能 表Go
- Deleted 刪除了 TSV914 引腳圖和引腳功能 表中的封裝預覽說明Go
- Added 添加了 TSV914 熱性能信息 表Go
- Added 在Figure 35 中添加了 2017 年版權聲明Go