ZHCSGK3B July 2017 – April 2018 TSV911 , TSV912 , TSV914
PRODUCTION DATA.
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | TSV914 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) | PW (TSSOP) | |||
| 14 引腳 | 14 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 106.9 | 205.8 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 69 | 106.7 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 63 | 133.9 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 25.9 | 34.4 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 62.7 | 132.6 | °C/W |