11.1 布局指南
為了實現器件的最佳運行性能，應使用良好的印刷電路板 (PCB) 布局規范，包括：
- 噪聲可以通過整個電路的電源引腳和運算放大器本身的電源引腳傳入模擬電路。旁路電容為局部模擬電路提供低阻抗電源，用于降低耦合噪聲。
- 在每個電源引腳和接地端之間連接低 ESR 0.1µF 陶瓷旁路電容器，放置位置盡量靠近器件。從 V+ 到接地端的單個旁路電容器適用于單通道電源 應用。
- 將電路的模擬和數字部分單獨接地是最簡單和最有效的噪聲抑制方法之一。多層 PCB 中通常將一層或多層專門作為接地層。接地層有助于散熱和降低電磁干擾 (EMI) 噪聲拾取。確保對數字接地和模擬接地進行物理隔離，同時應注意接地電流。有關更多詳細信息，請參閱《電路板布局技巧》。
- 為了減少寄生耦合，請讓輸入走線盡可能遠離電源或輸出走線。如果這些走線不能保持分離，則敏感走線與有噪聲走線垂直相交比平行更好。
- 外部組件的位置應盡量靠近器件。如Figure 39 所示，使 RF 和 RG 接近反相輸入可最大限度地減小反相輸入端的寄生電容。
- 盡可能縮短輸入跡線。切記：輸入走線是電路中最敏感的部分。
- 考慮在關鍵走線周圍設定驅動型低阻抗保護環。這樣可顯著減少附近走線在不同電勢下產生的泄漏電流。
- 為獲得最佳性能，建議在組裝 PCB 板后進行清洗。
- 任何精密集成電路都可能因濕氣滲入塑料封裝中而出現性能變化。請遵循所有的 PCB 水清潔流程，建議將 PCB 組裝烘干，以去除清洗時滲入器件封裝中的濕氣。大多數情形下，清洗后在 85°C 下低溫烘干 30 分鐘即可。