ZHCSY83D November 2005 – July 2025 TS5A3157
PRODUCTION DATA
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
訂購信息
4 引腳配置和功能
圖 4-1 DBV 和 DCK 封裝，6 引腳 SOT-23 和 SC-70（頂視圖）
圖 4-2 YZP 封裝、6 引腳 DSBGA（底視圖）表 4-1 引腳功能
| 引腳 | 類型(1) | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 編號 | 名稱 | ||
| 1 | 否 | I/O | 常開開關端口 |
| 2 | GND | — | 接地 |
| 3 | NC | I/O | 常閉開關端口 |
| 4 | COM | I/O | 通用開關端口 |
| 5 | V+ | — | 電源 |
| 6 | IN | I | 開關選擇。高電平 = COM 連接到 NO；低電平= COM 連接到 NC。 |
(1) I = 輸入，O = 輸出