TS5A3157

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5V、2:1 (SPDT)、單通道、通用模擬開關(guān)（6 引腳 SOT-23、SC70、DSBGA 封裝）

產(chǎn)品詳情

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 5.5 CON (typ) (pF) 17.5 ON-state leakage current (max) (μA) 0.2 Supply current (typ) (μA) 2.5 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 5.5 CON (typ) (pF) 17.5 ON-state leakage current (max) (μA) 0.2 Supply current (typ) (μA) 2.5 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm2 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm2 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm2 2 x 2.1
  • 低導通狀態(tài)電阻 (10?)
  • 控制輸入為 5V 耐壓
  • 低電荷注入
  • 出色的導通狀態(tài)電阻匹配
  • 低總諧波失真 (THD)
  • 1.65V 至 5.5V 單電源運行
  • 閂鎖效應性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規(guī)范的要求
  • ESD 性能測試符合 JESD 22 標準
    • 2000V 人體放電模型（A114-B，II 類）
    • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • 低導通狀態(tài)電阻 (10?)
  • 控制輸入為 5V 耐壓
  • 低電荷注入
  • 出色的導通狀態(tài)電阻匹配
  • 低總諧波失真 (THD)
  • 1.65V 至 5.5V 單電源運行
  • 閂鎖效應性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規(guī)范的要求
  • ESD 性能測試符合 JESD 22 標準
    • 2000V 人體放電模型（A114-B，II 類）
    • 1000V 充電器件模型 (C101)

TS5A3157 器件是一款單刀雙擲 (SPDT) 模擬開關(guān)，工作電壓范圍為 1.65V 至 5.5V。此器件能夠處理模擬和數(shù)字信號。高達 V+ 的信號可在任一方向傳輸。

TS5A3157 器件是一款單刀雙擲 (SPDT) 模擬開關(guān)，工作電壓范圍為 1.65V 至 5.5V。此器件能夠處理模擬和數(shù)字信號。高達 V+ 的信號可在任一方向傳輸。
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設計和開發(fā)

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評估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設計和測試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器，或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
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TI.com 上無現(xiàn)貨
接口適配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器，用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝

EVM-LEADLESS1 板可用于對 TI 的常見無引線封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該評估板有足夠的空間，可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)為 100mil DIP 接頭。
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YZP) 6 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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