ZHCSYK2 July 2025 TPSM65630
ADVMIX
| 引腳 | 類型(1) | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號 | ||
| FB | 1 | A | 反饋配置引腳。連接到 GND 以配置 3.3V 固定輸出電壓。連接到 VCC 以配置 5V 固定輸出電壓。將此引腳連接到反饋分壓器以提供可調輸出選項。調節閾值為 0.8V。 |
| VOUT | 2 | O | 輸出電壓。此引腳連接到內部輸出電感器。將該引腳連接到輸出負載,并在該引腳和 PGND 之間連接外部輸出電容器。 |
| MODE/SYNC | 3 | I/O | 模式和同步輸入引腳。連接到 GND,或將引腳驅動為低電平以在自動模式下運行。連接到 VCC,或將引腳驅動為高電平,或發送同步時鐘信號以在 FPWM 模式下運行。當與外部時鐘同步時,使用 RT 引腳將內部頻率設置為接近同步頻率。 |
| RT | 4 | I/O | 開關頻率編程引腳。將該引腳連接到 VCC 以實現 400KHz 運行,或連接到 GND 以實現 2.2MHz 運行。通過一個電阻器將該引腳接地,以將開關頻率設置在 300kHz 和 2200kHz 之間。不能懸空。 |
| EN/UVLO | 5 | P | 精密使能引腳。高電平 = 開啟,低電平 = 關閉。該引腳可直接連接至 VIN。該輸入端的精密閾值可用作可調節 UVLO。不能懸空。 |
| NC | 6 | — | 無連接引腳。保持懸空。 |
| NC | 7 | — | 無連接引腳。保持懸空。 |
| PGND1 | 8 | G | 低側 MOSFET 的電源地。連接到系統地。在該引腳和 VIN1 之間連接一個或多個優質旁路電容器。 |
| VIN1 | 9 | P | 到穩壓器的輸入電源。將優質旁路電容器從該引腳連接到 PGND1。提供到 VIN2 的低阻抗連接。 |
| SW | 10 | P | 電源模塊開關節點。請勿在此引腳上放置任何外部元件或連接到任何信號。必須將這些引腳上的覆銅量保持在最小,以防止出現噪聲和 EMI 問題。 |
| VIN2 | 11 | P | 到穩壓器的輸入電源。將優質旁路電容器從該引腳連接到 PGND2。提供到 VIN1 的低阻抗連接。 |
| PGND2 | 12 | G | 內部低側 MOSFET 的電源地。連接到系統地。在該引腳和 VIN2 之間連接優質旁路電容器。 |
| BIAS | 13 | P | 內部穩壓器的輸入端。如果配置為固定 VOUT,則將該引腳連接到 VOUT 節點以閉合控制環路。如果配置為可調 VOUT,則將該引腳連接到 VOUT 節點或 3.3V 至 30V 的外部輔助電源。如果輸出電壓高于 30V 且未使用外部電源,則將該引腳連接到 GND。 |
| VCC | 14 | P | 內部 LDO 輸出。用作內部控制電路的電源。不要將此引腳連接至任何外部負載。可用于邏輯上拉至控制或標志引腳。一個 2.2μF 的電容器在內部從 VCC 連接到 AGND。 |
| NC | 15 | — | N無連接引腳。保持懸空。 |
| PG | 16 | O | 電源正常標志輸出。開漏輸出,如果 VOUT 超出指定的調節窗口,該輸出會變為低電平。 |
| GND | 17、18 | G | 裸露的地焊盤。連接到 PCB 上的系統 GND。該引腳是芯片的主要散熱路徑。必須通過焊接到 PCB 上的 GND 覆銅將焊盤用于散熱。采用示例電路板布局布線中所建議的盡可能多的散熱過孔可確保實現更低的封裝熱阻和更高的熱性能。 |
| BOOT | 19 | P | 內部高側驅動器電路的自舉引腳。一個 100nF 自舉電容器在內部從此引腳連接至模塊內的 SW,以提供自舉電壓。 |