ZHCSPW5C September 2022 – October 2025 TPSM365R3 , TPSM365R6
PRODUCTION DATA
與任何電源轉換模塊一樣，TPSM365Rx 在運行時會消耗內部功率。這種功耗的影響是將電源模塊的內部溫度升高到環境溫度以上。內部芯片和電感器溫度 (TJ) 是環境溫度、功率損耗以及模塊的有效熱阻 RθJA 和 PCB 組合的函數。TPSM365Rx 的最高結溫必須限制為 125°C。這會限制模塊的最大功率耗散，從而限制負載電流。方程式 12 顯示了重要參數之間的關系。很容易看出，較大的環境溫度 (TA) 和較大的 RθJA 值會降低最大可用輸出電流。可以使用本數據表中提供的曲線來估算電源模塊效率。如果在其中某條曲線中找不到所需的運行條件，則可以使用內插來估算效率。或者，可以調整 EVM 以匹配所需的應用要求，并且可以直接測量效率。RθJA 的正確值更難估計。如“半導體和 IC 封裝熱指標”應用報告 中所述，熱性能信息 部分中給出的值對于設計用途無效，不得用于估算應用的熱性能。該表中報告的值是在實際應用中很少獲得的一組特定條件下測量的。
其中
有效 RθJA 是一個關鍵參數，取決于許多因素，例如：
作為參考，在典型的 24V VIN 5V VOUT 滿載條件下，EVM 上的有效 RθJA 約為 30°C/W。以下資源可用作理想熱 PCB 設計和針對給定應用環境估算 RθJA 的指南：