ZHCSPV4A January 2023 – October 2023 TPSF12C3-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | DYY (SOT-23-THIN) | 單位 | |
|---|---|---|---|
| 14 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 94 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 43 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 30 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 1.3 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 28 | °C/W |