ZHCSRX8A October 2024 – December 2024 TPS7N53
PRODUCTION DATA
為了獲得理想的總體性能，請(qǐng)將所有電路元件放置在電路板的同一側(cè)，并盡可能靠近各自的 LDO 引腳連接。將輸入和輸出電容器的接地回路連接以及 LDO 接地引腳的接地回路連接放置得盡可能彼此靠近，并通過較寬的元件側(cè)銅表面進(jìn)行連接。為避免系統(tǒng)性能出現(xiàn)負(fù)面影響，請(qǐng)勿對(duì)輸入和輸出電容器使用過孔和長布線。如圖 7-11 所示的接地和布局方案可最大限度地減輕電感寄生效應(yīng)，從而減少負(fù)載電流瞬變，盡可能降低噪聲并提高電路穩(wěn)定性。
由于寬帶寬和高輸出電流能力，輸出端存在的電感會(huì)對(duì)負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)產(chǎn)生負(fù)面影響。為了獲得出色性能，應(yīng)盡可能減小輸出端和負(fù)載之間的布線電感。一個(gè)低 ESL 電容器與低布線電感相結(jié)合，可以限制輸出端的總電感并優(yōu)化高頻 PSRR。
為了提高熱性能和總體性能，請(qǐng)使用嵌入在 PCB 中或置于 PCB 底面與元件相對(duì)位置的接地基準(zhǔn)平面。該參考平面用于驗(yàn)證輸出電壓的精度、屏蔽噪聲，當(dāng)連接到散熱焊盤時(shí)，其作用類似于散熱平面，可擴(kuò)散（或吸收）LDO 器件的熱量。在大多數(shù)應(yīng)用中，此接地平面是滿足散熱要求的必要條件。在散熱焊盤下方使用盡可能多的過孔，以幫助將熱量從 LDO 傳播（或吸收）到下面的 GND 平面。