| 熱指標(1) |
TPS7H4011-SP |
TPS7H4011-SP、-SEP |
單位 |
| CFP HLB |
DDW (HTSSOP) |
| 30 引腳 |
44 引腳 |
| RθJA |
結至環境熱阻 |
21.5 |
21.1 |
°C/W |
| RθJC(top) |
結至外殼(頂部)熱阻 |
4.3 |
8.8 |
°C/W |
| RθJC(bot) |
結至外殼(底部)熱阻 |
0.33 |
0.6 |
°C/W |
| RθJB |
結至電路板熱阻 |
6.3 |
4.4 |
°C/W |
| ψJT |
結至頂部特征參數 |
1.2 |
0.1 |
°C/W |
| ψJB |
結至電路板特征參數 |
6.1 |
4.4 |
°C/W |
(1) 有關新舊熱指標的更多信息,請參閱“半導體和 IC 封裝熱指標”應用報告 (
SPRA953)。