ZHCSRP0F February 2023 – December 2023 TPS7H1111-SEP , TPS7H1111-SP
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | TPS7H1111-SP | TPS7H1111-SEP | TPS7H1111-SP | 單位 | |
|---|---|---|---|---|---|
| CFP HBL | PWP (HTSSOP) | PWP (HTSSOP) | |||
| 14 引腳 | 28 引腳 | 28 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 25.1 | 24.7 | 24.4 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 6.3 | 15.6 | 15.8 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 9.3 | 6.6 | 6.4 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 1.4 | 0.2 | 0.2 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 9.1 | 6.6 | 6.4 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 0.5 | 1.0 | 0.7 | °C/W |