ZHCSZ61 November 2025 TPS7E82-Q1
ADVANCE INFORMATION
| 熱指標(biāo)(1) | TPS7E82 | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| DRV (WSON) (2) | DGN (HVSSOP) (2) | DBV (SOT-23) (2) | |||
| 6 引腳 | 8 引腳 | 5 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 90.2 | 60.2 | 190.9 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 113.5 | 99.3 | 89.6 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 55.7 | 34.0 | 60.0 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 13.0 | 12.4 | 28.3 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 55.3 | 34.0 | 59.7 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 30.6 | 14.7 | 不適用 | °C/W |