ZHCSZ61 November 2025 TPS7E82-Q1
ADVANCE INFORMATION
7.1.7 估算結溫
JEDEC 標準現在建議使用 psi (Ψ) 熱指標來估算 LDO 在典型 PCB 板應用電路中的結溫。嚴格來說，此類指標不是熱阻參數，但提供了一種估算結溫的相對實用方法。已確定這些 psi 指標與覆銅面積明顯無關。關鍵熱指標（ΨJT 和 ΨJB）的使用符合方程式 8并在節 5.5 表中給出。
方程式 8. 
其中：
- PD 是耗散功率，如方程式 8 中所述
- TT 器件封裝頂部中間位置的溫度
- TB 是在距器件封裝 1mm 且位于封裝邊緣中心位置測得的 PCB 表面溫度
JEDEC 標準現在建議使用 psi (Ψ) 熱指標來估算現象穩壓器在典型 PCB 板應用電路中的結溫。此類指標不是熱阻參數，但提供了一種估算結溫的相對實用方法。已確定這些 psi 指標與可用于散熱的銅面積明顯無關。節 5.4 該表列出了主要的熱指標，即結至頂部特征參數 (ψJT) 和結至電路板特征參數 (ψJB)。這些參數提供了兩種計算結溫 (TJ) 的方法，如以下公式所述。結合使用結至頂部特征參數 (ψJT) 和器件封裝頂部中間位置的溫度 (TT) 來計算結溫。結合使用結至電路板特征參數 (ψJB) 和距器件封裝 1mm 印刷電路板 (PCB) 表面溫度 (TB) 來計算結溫。
方程式 9. TJ = TT + ψJT × PD
其中：
- PD 是耗散功率
- TT 器件封裝頂部中間位置的溫度
方程式 10. TJ = TB + ψJB × PD
其中：
- TB 是在距器件封裝 1mm 且位于封裝邊緣中心位置測得的 PCB 表面溫度
有關熱指標及其使用方法的詳細信息，請參閱半導體和 IC 封裝熱指標 應用手冊。