ZHCSQC5D December 2022 – June 2025 TPS7A21-Q1
PRODUCTION DATA
電路可靠性需要適當(dāng)考慮器件功率耗散、印刷電路板 (PCB) 上的電路位置以及正確的熱平面尺寸。確保穩(wěn)壓器周圍的 PCB 區(qū)域盡量消除其他會導(dǎo)致熱應(yīng)力增加的發(fā)熱器件。
對于一階近似，穩(wěn)壓器中的功率耗散取決于輸入到輸出電壓差和負(fù)載條件。方程式 2 用于近似計(jì)算 PD：
通過正確選擇系統(tǒng)電壓軌，可更大限度地降低功率耗散，從而實(shí)現(xiàn)更高的效率。通過適當(dāng)?shù)倪x擇，可以獲得最小的輸入到輸出電壓差。TPS7A21-Q1 的低壓降可在寬輸出電壓范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)出色效率。
器件的主要熱傳導(dǎo)路徑是通過封裝上的散熱焊盤。因此，將散熱焊盤焊接到器件下方的銅焊盤區(qū)域。此焊盤區(qū)域包含一組鍍通孔，可將熱量傳導(dǎo)到任何內(nèi)部平面區(qū)域或底部覆銅平面。
允許的最高結(jié)溫 (TJ) 決定了器件的最大功率耗散。根據(jù)方程式 3，功率耗散和結(jié)溫通常與 PCB 和器件封裝組合的結(jié)至環(huán)境熱阻 (RθJA) 和環(huán)境空氣溫度 (TA) 有關(guān)。
遺憾的是，此熱阻 (RθJA) 在很大程度上取決于特定 PCB 設(shè)計(jì)中內(nèi)置的散熱能力，因此會因銅總面積、銅重量和平面位置而異。熱性能信息 表中記錄的 RθJA 由 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn) PCB 和銅擴(kuò)散面積決定，僅用作封裝熱性能的相對測量。對于精心設(shè)計(jì)的熱布局，RθJA 實(shí)際上是封裝結(jié)至外殼（底部）熱阻 (RθJC(bot)) 與 PCB 銅產(chǎn)生的熱阻的總和。