ZHCSQC5D December 2022 – June 2025 TPS7A21-Q1
PRODUCTION DATA
任何封裝的允許功率耗散可衡量器件將熱量從電源（器件的接合點）傳遞到周圍環境的最終散熱器的能力。因此，功率耗散取決于環境溫度以及芯片結與環境空氣之間各種接口上的熱阻。
方程式 6 可計算器件在給定封裝中允許的最大功率耗散：
方程式 7 表示器件中耗散的實際功率：
這兩個公式建立了散熱考慮導致的最大功率耗散、器件上的壓降和器件的持續電流能力之間的關系。使用這兩個公式確定器件在應用中的理想工作條件。
在出現功率耗散 (PD) 較低或出色封裝熱阻 (RθJA) 的應用中，提高最高環境溫度 (TA-MAX)。
在出現耗散功率較高或封裝熱阻較差情況的應用中，視需要降低最高額定環境溫度 (TA-MAX)。如方程式 8 中所示，TA-MAX 取決于應用中的最高工作結溫 (TJ-MAX-OP = 150°C)、器件封裝中允許的最大功率耗散 (PD-MAX) 以及器件或封裝的結至環境熱阻 (RθJA)：
或者，如果 TA-MAX 無法降額，請勿降低 PD 值。這種降低可通過以下方式來實現：降低 VIN–VOUT 項中的 VIN（只要滿足最小 VIN 條件），通過減小 IOUT 項，或通過這兩者的某種組合來實現。