ZHCSMT2N July 2001 – January 2025 TPS793
PRODUCTION DATA
7.5.1.2 功率耗散
不同封裝類型的芯片散熱能力是不同的，在印刷電路板 (PCB) 布局過程中應區別對待。器件周圍沒有其他組件的 PCB 區域會將器件的熱量散發到周圍空氣中。熱性能信息 表中列出了 JEDEC 低 K 電路板和高 K 電路板的性能數據。使用較重的覆銅可提高器件的散熱效率。此外，在散熱層添加鍍層穿孔也可以提高散熱效率。
功耗取決于輸入電壓和負載情況。功率耗散 (PD) 等于輸出電流乘以輸出導通元件（VIN 至 VOUT）上的壓降所得到的乘積，如方程式 4 所示。
其中：
- TJmax 是允許的最大結溫。
- RθJA 是封裝的結至環境熱阻。
- TA 為環境溫度。
方程式 4. 
靜態電流導致的功率耗散可以忽略不計。過多功率耗散會觸發過熱保護電路。
圖 7-8 展示了 TPS730 的最高環境溫度與功率耗散之間的關系。該圖假設器件焊接在 JEDEC 標準高 K 布局上，電路板上沒有氣流。電路板的實際熱阻抗差異很大。如果應用需要高功率耗散，則透徹了解電路板溫度和熱阻抗有助于驗證 TPS730 在高于 125°C 結溫的情況下是否無法運行。
圖 7-8 最高環境溫度與功率耗散間的關系可以通過使用熱性能信息 表中所示的熱指標 ψJT 和 ψJB 來估算結溫。與 RθJA 相比，這些指標是芯片和封裝熱傳遞特性的更準確表示。可以使用方程式 5 來估算結溫。
方程式 5. 
其中
- PD 是耗散功率，如方程式 4 所示。
- TT 是 IC 封裝頂部中間位置的溫度。
- TB 是在 PCB 表面 距 IC 封裝 1mm 測得的 PCB 溫度。
注：
TT 和 TB 都可以使用實際測溫儀（紅外溫度計）在實際應用板上進行測得。
有關測量 TT 和 TB 的詳細信息，請參閱使用新的熱指標 應用手冊 (SBVA025)，該應用手冊可從 www.ti.com 下載。