ZHCSSO4E September 2010 – September 2024 TPS74801-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 Pin Configuration and Functions
- 5 Specifications
- 6 Detailed Description
- 7 Application and Implementation
- 8 Device and Documentation Support
- 9 Revision History
- 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
3 說明
TPS74801-Q1 低壓降 (LDO) 線性穩(wěn)壓器可面向多種應用提供易于使用的穩(wěn)健型電源管理解決方案。用戶可編程軟啟動通過減少啟動時的電容涌入電流，更大限度地減少了輸入電源上的應力。軟啟動具有單調性，旨在為各類處理器和 ASIC 供電。借助使能輸入和電源正常輸出，可通過外部穩(wěn)壓器輕松實現(xiàn)上電排序。憑借全方位的靈活性，該器件可為 FPGA、DSP 等具有特殊啟動要求的應用配置可滿足其時序要求的解決方案。
具有精密基準的誤差放大器可在整個負載、線路、溫度和過程范圍內提供 2% 精度。該器件對于大于或等于 2.2μF 的任何類型的輸出電容器均能保持穩(wěn)定運行，對于新芯片，額定工作溫度范圍為 TJ = –40°C 至 +150°C；對于 DRC 封裝，額定工作溫度范圍為 TJ = –40°C 至 +105°C；對于 RGW 封裝，額定工作溫度范圍為 TJ = –40°C 至 +125°C。TPS74801-Q1 采用小型 3mm x 3mm VSON-10 封裝，從而生成一個高度緊湊的總體解決方案尺寸。該器件還提供 5mm x 5mm VQFN-20 封裝。
(1) 如需更多信息，請參閱機械、封裝和可訂購信息。
(2) 封裝尺寸（長 × 寬）為標稱值，并包括引腳（如適用）。
典型應用電路（可調節(jié)）
導通響應