可提供此產品的更新版本
功能優于所比較器件的普遍直接替代產品
TPS74801-Q1
- 符合面向汽車應用的 AEC-Q100 標準:
- 溫度等級 1:–40°C 至 +125°C,TA
- VOUT 范圍:0.8V 至 3.6V
- 超低 VIN 范圍:0.8V 至 5.5V
- VBIAS 范圍:2.7V 至 5.5V
- 低壓降:1.5A、VBIAS = 5V 下的典型值為 60mV
- 電源正常 (PG) 輸出可實現電源監視或為其他電源提供時序信號
- 線路、負載和溫度范圍內的精度為 2%
- 可編程軟啟動可提供線性電壓啟動
- VBIAS 支持低 VIN 運行,具有良好的瞬態響應
- 任何輸出電容器 ≥ 2.2μF 時保持穩定
- 提供小型 3mm × 3mm × 1mm VSON-10 封裝和 5mm × 5mm VQFN-20 封裝
TPS74801-Q1 低壓降 (LDO) 線性穩壓器可面向多種應用提供易于使用的穩健型電源管理解決方案。用戶可編程軟啟動通過減少啟動時的電容涌入電流,更大限度地減少了輸入電源上的應力。軟啟動具有單調性,旨在為各類處理器和 ASIC 供電。借助使能輸入和電源正常輸出,可通過外部穩壓器輕松實現上電排序。憑借全方位的靈活性,該器件可為 FPGA、DSP 等具有特殊啟動要求的應用配置可滿足其時序要求的解決方案。
具有精密基準的誤差放大器可在整個負載、線路、溫度和過程范圍內提供 2% 精度。該器件對于大于或等于 2.2µF 的任何類型的輸出電容器均能保持穩定運行,對于新芯片,額定工作溫度范圍為 TJ = –40°C 至 +150°C;對于 DRC 封裝,額定工作溫度范圍為 TJ = –40°C 至 +105°C;對于 RGW 封裝,額定工作溫度范圍為 TJ = –40°C 至 +125°C。TPS74801-Q1 采用小型 3mm x 3mm VSON-10 封裝,從而生成一個高度緊湊的總體解決方案尺寸。該器件還提供 5mm x 5mm VQFN-20 封裝。
技術文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 2 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TPS74801-Q1 具有可編程軟啟動功能的汽車級 1.5A 低壓降線性穩壓器 數據表 (Rev. E) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2024年 10月 8日 |
| 功能安全信息 | TPS74801-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA | PDF | HTML | 2022年 2月 11日 |
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
評估板
DS90UB9702-Q1EVM — DS90UB9702-Q1 評估模塊
DS90UB9702-Q1EVM 評估模塊 (EVM) 是一款設計用于評估 DS90UB9702-Q1 FPD-Link IV 解串器集線器的功能電路板。DS90UB9702-Q1 是一款多功能解串器,可使用 FPD-Link III 和 FPD-Link IV 串行器接收多達 4 個獨立視頻源發送的數據。與 DS90UB971-Q1 串行器配對后,DS90UB9702-Q1 可以接收具備高顏色深度的 8MP+ 成像儀發送的數據。它有兩個獨立的 MIPI DPHY CSI-2 輸出端口和一個復制 CSI-2 端口,每個端口都具備四個可用通道,支持每通道高達 2.5Gbps。該器件還支持 (...)
評估板
TPS74801EVM-177 — TPS74801 1.5A、0.8V 可調節低壓降 (LDO) 穩壓器評估模塊
TPS74801EVM-177 評估模塊 (EVM) 是用于評估 TPS74801 低壓降 (LDO) 線性穩壓器的平臺。
TPS74801 需要低功率偏置電壓 (VBIAS) 和電源輸入電壓 (VIN)。該穩壓器可提供低至 0.8V 的輸出電壓,并具有帶開漏輸出的集成監控電路,該輸出可在輸出電壓達到穩壓 [電源正常 (PG)] 時進入高阻態。TPS74801 可提供高達 1.5A 的直流電流。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN (RGW) | 20 | Ultra Librarian |
| VSON (DRC) | 10 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。