ZHCSVH2H May 2005 – July 2025 TPS732-Q1
PRODUCTION DATA
對(duì)于每一種封裝類型，為芯片散熱的能力也不同，這體現(xiàn)在印刷電路板 (PCB) 布局的不同考慮中。器件周圍沒(méi)有其他組件的 PCB 區(qū)域會(huì)將器件的熱量散發(fā)到周圍空氣中。使用較重的覆銅可提高器件的散熱效率。在散熱層上增加的電鍍通風(fēng)孔也能提升散熱效率。
功耗取決于輸入電壓和負(fù)載情況。功率耗散等于輸出電流乘以輸出導(dǎo)通元件（VIN 至 VOUT）上的壓降所得到的乘積：
通過(guò)使用提供所需輸出電壓的最低可能輸入電壓可大大減小功率耗散。