ZHCSVH2H May 2005 – July 2025 TPS732-Q1
PRODUCTION DATA
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- DRB|8
訂購信息
3 說明
TPS732-Q1 低壓降 (LDO) 穩壓器采用 NMOS 拓撲，其中在電壓跟隨器配置包含一個 NMOS 導通瞬態。這個拓撲結構在使用具有低等效串聯電阻 (ESR) 的輸出電容器時保持穩定，甚至可實現無電容器運行。該拓撲還提供高反向阻斷（低反向電流）和接地引腳電流，該電流在所有輸出電流上幾乎保持恒定。
TPS732-Q1 使用一個先進的雙極互補金屬氧化物半導體 (BiCMOS) 工藝來在傳送低壓降電壓和低接地引腳電流的同時產生高精度。未啟用時，電流消耗低于 1μA，非常適合于便攜式應用。極低的輸出噪聲（0.1μF CNR 時為 30μVRMS）使得此器件非常適合為 VCO 供電。該器件受到熱關斷和折返電流限制的保護。
封裝信息
| 器件型號 | 封裝(1) | 封裝尺寸(2) |
|---|---|---|
| TPS732-Q1 | DBV（SOT-23，5） | 2.9mm × 2.8mm |
| DCQ（SOT-223，6） | 6.5mm × 7.06mm | |
| DRB（VSON，8） | 3mm × 3mm |
(1) 如需更多信息，請參閱機械、封裝和可訂購信息。
(2) 封裝尺寸（長 × 寬）為標稱值，并包括引腳（如適用）。
針對固定電壓版本的典型應用電路