要實(shí)現(xiàn) TPS6287Bxx 器件能夠提供的性能，需要采用正確的 PDN 和 PCB 設(shè)計(jì)。因此，TI 建議用戶對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行電源完整性分析。有大量市售的電源完整性軟件工具，用戶可以使用這些工具針對(duì) PCB 布局和無源器件對(duì)性能的影響進(jìn)行建模。
除了使用電源完整性工具外，TI 還建議遵循以下基本原則：
- 將輸入電容器靠近 VIN 和 GND 引腳放置。從最靠近 VIN 和 GND 引腳的最小電容器開始按照尺寸遞增的順序放置輸入電容器。對(duì)封裝的兩個(gè) VIN-GND 引腳對(duì)使用相同的布局，以從蝶形配置中獲得最大收益。
- 將電感器放置在靠近器件的位置，并使 SW 節(jié)點(diǎn)保持較小。
- 將外露散熱焊盤和器件的 GND 引腳連接在一起。使用多個(gè)散熱過孔將器件的裸露散熱焊盤連接到一個(gè)或多個(gè)接地平面（TI 的 EVM 使用九個(gè) 150μm 散熱過孔）。
- 使用多個(gè)電源平面和接地平面。
- 在主器件上將 VOSNS 和 GOSNS 遙感線路作為差分對(duì)進(jìn)行布線，并將其連接到 PDN 的最低阻抗點(diǎn)。如果所需的連接點(diǎn)不是 PDN 的最低阻抗點(diǎn)，請(qǐng)優(yōu)化 PDN，直到所需連接點(diǎn)為 PDN 的最低阻抗點(diǎn)為止。請(qǐng)勿將 VOSNS 和 GOSNS 排布放到任何開關(guān)節(jié)點(diǎn)附近。
- 在 COMP 和 AGND 之間連接補(bǔ)償元件。請(qǐng)勿將補(bǔ)償元件直接連接至電源接地端。
- 如果可能，請(qǐng)將輸出電容器均勻分布在 TPS6287Bxx 器件和負(fù)載點(diǎn)之間，而不是將其全部放置在一處。
- 使用多個(gè)過孔將每個(gè)電容器焊盤連接到電源平面和接地平面（TI 的 EVM 通常在每個(gè)焊盤上使用四個(gè)過孔）。
- 使用大量拼接過孔，以確保在不同電源平面和接地平面之間實(shí)現(xiàn)低阻抗連接。