TPS6287B30
- 輸入電壓范圍:2.7V 至 6V
- 引腳對引腳兼容器件系列:10A、15A、20A、25A 和 30A
- 0.4V 至 1.675V 的 3 個可選輸出電壓范圍
- 0.4V 至 0.71875V,階躍為 1.25mV
- 0.4V 至 1.0375V,階躍為 2.5mV
- 0.4V 至 1.675V,階躍為 5mV
- 輸出電壓精度:±0.8%
- 內(nèi)部電源 MOSFET:2.6mΩ 和 1.5mΩ
- 可調(diào)軟啟動
- 外部補(bǔ)償
- 可通過 VSET1 和 VSET2 引腳選擇啟動輸出電壓
- 0.4V 至 0.775V,階躍為 25mV
- 0.8V 至 1.55V,階躍為 50mV
- 可以通過 FSEL 引腳選擇開關(guān)頻率 1.5MHz、2.25MHz、2.5MHz 或 3MHz,僅適用于 TPS6287BxxJE2(請參閱 表 4-2)
- 強(qiáng)制 PWM 或省電模式運(yùn)行
- 通過外部電阻器或 I2C 選擇啟動輸出電壓
- 與 I2C 兼容的接口頻率高達(dá) 3.4MHz
- 旨在提高輸出電流能力的可選堆疊操作
- 差分遙感
- 熱預(yù)警和熱關(guān)斷
- 輸出放電
- 可選展頻時鐘
- 具有窗口比較器的電源正常輸出
TPS6287B10、TPS6287B15、TPS6287B20、TPS6287B25 和 TPS6287B30 是具有 I2C 接口和差分遙感器的 10A、15A、20A、25A 和 30A 同步直流/直流降壓轉(zhuǎn)換器系列。所有器件都具有高效率且易于使用。低阻電源開關(guān)可在高溫環(huán)境下支持高達(dá) 30A 的輸出電流。這些器件可在堆疊模式下運(yùn)行,以提供更高的輸出電流或?qū)⒐姆稚⒌蕉鄠€器件上。
TPS6287Bxx 系列實(shí)現(xiàn)了固定頻率 DCS 控制方案,該方案支持快速瞬變響應(yīng)。器件可以在省電模式下運(yùn)行以充分提高效率,也可以在強(qiáng)制 PWM 模式下運(yùn)行以實(shí)現(xiàn)出色瞬態(tài)性能和超低輸出電壓紋波。
可選的遙感功能可更大限度地提高負(fù)載點(diǎn)的電壓調(diào)節(jié),并且該器件可在整個輸出電壓范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn) ±0.8% 的直流電壓精度。
I2C 兼容接口提供多種控制、監(jiān)控和警告功能,例如電壓監(jiān)控和溫度相關(guān)警告。可快速調(diào)整輸出電壓,使負(fù)載功耗適應(yīng)性能需求。通過,默認(rèn)啟動電壓可實(shí)現(xiàn)電阻可選。VSET1 和 VSET2 引腳。
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TPS6287Bxx 具有 I2 C 接口的 2.7V 至 6V 輸入、 10A、 15A、20A、25A 和 30A 快速瞬態(tài)同步降壓轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 (Rev. E) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2025年 11月 13日 |
| 應(yīng)用簡報 | 在光學(xué)模塊中使用高電流功率轉(zhuǎn)換器進(jìn)一步提高數(shù)據(jù)速率 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 9月 27日 |
設(shè)計和開發(fā)
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TPS62876EVM-198 — TPS62876-Q1 2.7V 至 6V 輸入降壓轉(zhuǎn)換器評估模塊
TPS62876EVM-198 評估模塊 (EVM) 旨在幫助用戶輕松評估和測試 TPS62876-Q1 降壓轉(zhuǎn)換器的運(yùn)行狀況和功能。它還可用于評估 TPS62874-Q1、TPS62875-Q1 和 TPS62877-Q1 器件。EVM 可將 2.7V 至 6.0V 的輸入電壓轉(zhuǎn)換為 0.75V 調(diào)節(jié)輸出電壓。輸出電流可高達(dá) 25A。
TPS6287B25EVM-024 — TPS6287B25 評估模塊
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| WQFN-FCRLF (RZV) | 24 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)